以防止军用！为应对美国对中国半导体限制，荷兰不断扩大出口管制芯片制造设备

据《日经亚洲评论》报道，荷兰贸易部长LiesjeSchreinemacher表示，荷兰旨在通过扩大受出口管制的芯片制造设备清单来应对美国对中国的半导体限制，以防止军用。 日本《日经亚洲评论》21日也报道，欧洲芯片设备供应商、荷兰ASML警告称，如果美国迫使该公司停止向中国出售其主流设备，那么世界半导体供应链将面临中断风险。ASML公司首席执行官（CEO）温彼得周三对投资者表示：“中国是非常重要的全球市场供应方。因此我们只能谨慎行事。”温彼得指出，一些政要不时提出限制向中国交付深紫外线（DUV）

业绩亏损：SK海力士已将全球芯片销售和营销团队迁至首尔

3月27日消息，据外媒报道，韩国芯片制造商SK海力士将其全球芯片销售和营销团队从仁川迁至首尔。这一举措是因为首尔更方便与外国客户会晤，也更容易雇用员工，而且仁川总部空间不足。此外，该公司还将采购团队拆分为前端团队和后端团队，以加强对芯片生产后端使用的零部件和设备的采购。 然而，受全球芯片市场需求疲软和供应过剩的影响，SK海力士芯片销售在2022财年第四季度创下有史以来最大的季度亏损。当季，该公司的营业亏损达到1.7万亿韩元（约合14亿美元或89.76亿元人民币），而去年同期则实现盈利4.2万亿

谷歌研发出超级计算机，用4000颗芯片串联称更快更省电

4月5日消息，Alphabet Inc.旗下谷歌公司周二公布了其用于训练人工智能模型的超级计算机的新细节，称这些系统比英伟达的同类系统更快更省电。 谷歌表示，其超级计算机可以轻松地实时重新配置芯片之间的连接，有助于避免问题并提高性能。 谷歌研究员 Norm Jouppi 和谷歌杰出工程师 David Patterson 在一篇关于该系统的博文中写道：“电路切换使我们很容易绕过故障部件。这种灵活性甚至允许我们改变超级计算机互连的拓扑结构，以加速 ML（机器学习）模型的性能。” 虽然谷歌现在才公布

为保持Arm架构手机芯片持续供货，英特尔宣布继续与Arm合作

据路透社4月12日报道，英特尔宣布其芯片代工制造部门将与总部位于英国的芯片设计公司Arm合作，以确保使用Arm架构技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。 据悉，英特尔曾经是中央处理器 (CPU) 芯片领域的头部厂商，但长期以来，其技术制造优势一直被台积电等竞争对手削弱。英特尔的扭亏为盈战略部分取决于向其他芯片设计公司开放其代工业务，尤其是手机芯片公司。

半导体材料供应商3M宣布停产后，芯片行业急需寻找替代品

4月21日据日经亚洲报道称，3M的停产公告导致第二大生产商索尔维和中国公司的冷却液订单激增。但他们补充说，这些将受到限制，因为这些公司也使用PFAS材料来制造冷却剂。氢氟烯烃(HFO)和二氧化碳(CO2)的替代品正在兴起，韩国公司FST、GST和Unisem正在寻求将它们开发成冷却剂。HFO比以前更贵，而CO2在高温下不稳定。 硅油也被吹捧为PFAS冷却剂的潜在替代品。它们不易挥发且持久，可在比HFO和CO2更广泛的温度范围内使用。3M和索尔维也在进行材料的研究和供应。半导体材料供应商3M宣布

韩国呼吁美韩就《芯片法案》进行合作避免半导体行业震荡

4月28日据韩联社报道，韩国产业通商资源部表示，美国商务部长吉娜·雷蒙多和韩国产业通商资源部长官李昌洋同意在美国《芯片法案》补贴的背景下，尽量减少芯片制造商投资的不确定性。 美国商务部上个月表示，相关部门将保护机密商业信息，并预计仅当项目显着超过预计现金流量时才会触发分享超额利润的要求。韩国产业通商资源部在一份声明中表示，部长李昌洋要求雷蒙多帮助解决补贴对芯片制造商的要求的不确定性，例如要求提供“过多”的公司信息和与美国政府分享超额利润。该部门还表示，韩企“高度关注”将芯片设备带到中国工厂的出

韩国芯片公司投资中国？韩媒：美国考虑放松！

据报道，限制向中国出口先进半导体生产设备的美国政府正在考虑仅对在中国经营工厂的韩国公司适用宽松的标准。 据行业和政府消息人士 5 月 10 日透露，美国商务部正在与韩国政府进行谈判，为在中国的韩国公司应用单独的标准，以提高可预测性，同时维持其控制半导体设备出口到中国的立场。这些选项包括仅禁止超过特定规格的设备出口到中国，并对韩国芯片制造商在中国生产的半导体数量设置上限。 三星电子在中国西安运营一家 NAND 闪存工厂，在中国苏州运营一家后端加工厂。SK 海力士在无锡经营一家 DRAM 工厂，在

国产GPU由芯动科技首次亮相全国科技活动

5月23日消息，芯动科技参加了在北京开幕的全国科技活动周暨北京科技周活动，并展示了风华1号和2号GPU显卡。这是芯动科技的风华系列国产GPU首次在全国科技活动中亮相。 在展示中，芯动科技对风华2号显卡进行了重度渲染场景测试。风华2号是一款集超低功耗、强渲染、4K高清三屏显示、4K视频解码及智能AI计算于一体的桌面和笔记本GPU。据芯动科技表示，该产品实现了多个自研技术的创新突破，像素填充率为48GPixel/秒，FP32浮点算力为1.5TFLOPS。在麒麟操作系统下，风华2号GLmark2基准

宝德暴芯芯片的暴芯CPU和英特尔的很像而发表声明

CPU芯片受质疑 5月7月，宝德公司发布了基于x86架构的暴芯(Powerstar)处理器，同步还推出了台式机、工作站、工控机、瘦客户端等相关整机产品。 宝德称，该处理器的号称年销售目标为150万片，同时打造暴芯芯片研发制造基地，涵盖制造封装测试、晶圆测试及打磨、产业应用发展等产业链环节，还将继续致力于电源、内存、SSD、显卡等产品的宝德化。 此前外媒报道，GeekBench 5的测试中出现了一枚被识别为“PL 1st Gen PSTAR P3－01105”的处理器型号，与宝德官方公布的命名、

全国产WAPI AS 证书鉴别服务器TH-AS5001G发布

6月13日消息，龙芯中科联合北京联盛德微电子有限责任公司和西安芯语慧联信息科技有限公司，在北京正式发布了全国产软硬件平台的WAPI证书鉴别服务器（AS）产品TH-AS5001G。据悉，该产品已经通过了WAPI产业联盟的相关测试认证。 TH-AS5001G采用龙芯自主16核高性能处理器3C5000，并配备了全国产的内存、硬盘等组件。它具备全国产硬件、全国产操作系统、自主WAPI安全技术等特性。这款设备支持WAPI证书鉴别、漫游鉴别、证书管理、数据备份与恢复、设备证书分组、多级日志、安全审计、用户

美国存储芯片公司美光科技宣布将在印度投资8.25亿美元建芯片封装和测试工厂

6月24日消息，美国存储芯片公司美光科技 (MICRON) 宣布，将在印度 Gujarat 邦投资 8.25 亿美元兴建新的芯片封装和测试工厂，这是美光在印度的第一家工厂。 美光表示，该工厂的总投资将达到 27.5 亿美元，其中 50% 的资金将来自印度中央政府，20% 的资金来自 Gujarat 邦。在印度中央政府和 Gujarat 邦的支持下，该工厂预计将于 2023 年开始建设，第一阶段将于 2024 年底投入运转。第二阶段预计将在 2025 年后启动。 据媒体报道，印度内阁在总理莫迪周

富士康获批在越南建电动汽车零部件工厂投资2.46亿美元

7月3日消息，越南北部省份广宁省（Quang Ninh）政府宣布，全球最大的电子产品代工制造商和组装商富士康已获得批准，将在广宁省的两个新项目上投资2.46亿美元。 广宁省政府表示，该项目将由富士康新加坡分公司负责，主要用于制造和组装电信和电动汽车零部件，这将使富士康在越南的总投资增加到约30亿美元。这一消息虽然尚未得到富士康的官方确认，但已经引起了广泛的关注。 据报道，这两个新项目将位于越南首都河内（Hanoi）以东138公里的宋海工业园区（Song Khoai Industrial Par