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2024-03
华为发布全球首个5
10月13日消息，华为在2023全球移动宽带论坛上发布了全球首个全系列5G-A产品解决方案。5G-A，也称为5.5G，是5G和6G之间的过渡阶段，预计在下行万兆和上行千兆的峰值速率、毫秒级时延和低成本千亿物联方面超越现有5G。 华为的解决方案包括宽带、多频、多天线、智能、绿色等五大基础能力持续创新，能助力运营商高效构筑5G-A网络。具体来说，华为发布了多项技术更新，例如业界首个128T MetaAAU和双频64T MetaAAU，可以提升网络性能50%和实现高低频共覆盖。 此外，华为还升级了F
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2024-03
山东大学集成电路学院揭牌成立
10月24日消息，本月中旬山东大学集成电路学院揭牌成立，山东大学算能RISC-V研究员开学，孙丕恕担任学院院长。 据彭大新闻报道，集成电路学院院长孙丕恕表示，集成电路学院的设立开启了学院发展的新篇章。山大—算能RISC-V研究员是我国大学中首家以risc-v为主要方向的研究员，是校友和母校发展的成果。 山东大学集成电路学院现有国家示范性微电子学院，在智能创新研究院，下一代半导体材料研究院，济南晶谷研究院建设的基础上，瞄准“两个先行先试”要求通过推进“院院合一，融合发展”改革，重新组建的产教融合
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2024-03
东风和中车半导体研发碳化硅模块
11月2日消息，据武汉经开区官方消息，近日首批采用纳米银烧结技术的碳化硅SiC模块已经从智新半导体二期产线顺利下线，并完成了自主封装、测试以及应用老化试验。这一突破性的碳化硅模块采用了纳米银烧结工艺和铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板。相比于传统工艺，该模块的热阻降低了10%以上，工作温度高达175℃，而损耗则比IGBT模块大幅降低40%以上。这一创新技术将有望提升整车续航里程5%-8%。 武汉经开区消息透露，智新半导体公司的碳化硅模块项目是基于东风集团新一代
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2024-03
中国存储芯片巨头长江存储起诉美国美光科技专利侵权
11月13日消息，近日，中国存储芯片巨头长江存储近日向美国存储芯片巨头美光及其子公司提起专利侵权诉讼，要求法院禁止美光继续使用长江存储的多项3D NAND技术专利，并赔偿损失和诉讼费用。长江存储指控美光在未经授权的情况下使用其专利技术，侵犯了其利益，遏制了其创新动力。 据IT之家了解，存储芯片主要分为DRAM（动态随机存储）和NAND（闪存）两类。DRAM属于易失性存储器，即一旦断电存储资料立刻流失，一般被用作内存辅助CPU进行计算；而NAND用于存储资料，用于制造固态硬盘。 长江存储在起诉书
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2024-03
理想自研芯片新进展:AI推理芯片和SiC功率芯片,团队已超1
11月22日，据晚点LatePost报道，理想汽车正在积极研发芯片自研技术，同时涉足智能驾驶场景的AI推理芯片和用于驱动电机控制器的SiC功率芯片。理想汽车芯片部门的总体人员规模已超过160人，分别位于北京、上海、美国硅谷和新加坡。 理想汽车在新加坡组建了研发团队，专注于SiC功率芯片的研发。最近，理想汽车在LinkedIn上发布了五个新的招聘岗位，涵盖了SiC功率模块故障分析、物理分析、设计、工艺和电气设计等领域的专家。这表明理想汽车在SiC功率芯片研发方面正在加大投入力度。 此外，理想汽车
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2024-03
英伟达爆料“中国专供”RTX 4090D游戏显卡
12月1日，有消息称英伟达针对中国市场准备推出一款新的游戏显卡RTX 4090D，这款显卡是专为中国市场定制的版本。据消息人士透露，英伟达为这款显卡注入了全新的AD102-250 GPU芯片，以符合美国最新的出口管制规定。 RTX 4090D显卡的字母“D”代表Dragon，意指2024年中国农历龙年。虽然这款显卡并非专为高性能AI运算设计，但自从美国商务部最新的出口管制措施生效起，原版RTX 4090已经在中国下架，英伟达官网也已删除产品信息。 据最新消息，RTX 4090D显卡将搭载全新的
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2024-03
西安三星半导体扩建,冲刺全新12英寸芯片领域
12月12日，韩国公司获得美国豁免，三星电子和SK海力士等在华工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备，且已采取相应措施。 中建钢构消息显示，三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目模块已完成首吊，标志着项目正式进入主体施工阶段。公开资料显示，三星（中国）半导体有限公司2012年落户西安高新区，是三星唯1的海外存储器半导体生产基地。该工厂于2020年增设了第二期工厂项目，目前已成为全球大的NAND制造基地，每月可生产20万片12英寸晶圆，占据了三星NAND总产量的40%以上。三星西安
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2024-03
三星代工(Samsung Foundry)最新定价调整
1月6日，据业内消息，三星代工最近调整了2024年第1季度的定价策略，为客户提供5%-15%的折扣。这一举措被视为三星代工挖角台积电客户的低价策略。 为了吸引更多客户，三星代工正在通过积极谈判，寻求与高通、英伟达、AMD等知名半导体公司合作的机会。在2023年半导体行业低迷的背景下，韩国晶圆厂纷纷采取降价等措施以确保订单。成熟工艺的8英寸和12英寸晶圆的价格降幅达到了20-30%。尽管台积电在2023年也做了一些价格让步，但主要针对7nm工艺，且让步程度取决于客户订单的数量。面对三星代工的竞争
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2024-03
日本芯片设备制造商Disco投资2
1月15日，据Disco消息，日本芯片制造设备制造商Disco宣布将在日本广岛县新建一家工厂，专注于生产晶圆加工所需的组件。此举旨在抓住芯片市场的增长机遇，并加速生产以满足客户需求。 Disco计划投资超过400亿日元（约合2.76亿美元）建设新工厂，最早于2025年开始建设。新工厂将专注于生产切割轮，这些切割轮在晶圆切割、研磨和抛光过程中起到关键作用。预计到2035年，该公司的产能将提高14倍。 Disco CEO Kazuma Sekiya表示：“我们将采取先发制人的措施，应对预期中的需求
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2024-03
2024年:广东成都、重庆引领集成电路产业新篇章
1月24日，迈入2024年，广东、成都、重庆等地纷纷出台促进集成电路发展的相关政策，推动本地集成电路产业链的进一步发展。 广东印发《中国（广东）自由贸易试验区提升战略行动方案》，力争到2025年，进出口总额突破8000亿元。《行动方案》提出了对标国际高标准规则、提升制度型开放水平；强化航运贸易枢纽功能、提升国际贸易竞争新优势；促进投资贸易便利化、提升金融开放创新能级；聚焦制造业当家、提升产业链现代化水平；深化粤港澳全面合作、提升粤港澳大湾区国际竞争力；加强区域协同发展、提升辐射带动能力等重点工
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2024-01
u-blox LTE-M蜂窝通信模块销量达2500万
LTE-M蜂窝通信模块出货量达到2500万，充分体现了客户对u-blox技术的信赖。 近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)自豪宣布，其LTE-M蜂窝通信模块销量达到2500万的重要里程碑。 u-blox的第一款LTE-M模块u-blox SARA-R4于2016年发布，并于2017年取得了所有必要的监管和MNO认证。自那之后，u-blox LTE-M蜂窝通信模块一直在多种应用中有着不俗的表现，例如后装市场车联网、计量、公用事业、工业自动化、监控
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2024-01
CES 2024上的精彩蓝牙体验
CES 2024上的精彩蓝牙体验 从创新的汽车和家庭娱乐技术，到安防和机器人领域的最新成就，CES 2024上充满了令人啧啧称奇的技术。不过， CES上最精彩的活动之一莫过于Auracast体验展——一次全方位了解最新蓝牙音频创新的精彩展览。 在本届CES上，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）与小米、炬芯科技、冠捷科技、高通、英特尔、泰凌微、达发科技、北欧半导体等多家成员公司强强联手，在拉斯维加斯国际展览中心举办了北美地区的首次Auracast体验展（The Auracast Expe