芯片资讯
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2024-07
摩根大通看好这三家集成芯片公司
投资银行摩根大通(JPMorgan)一直在研究5G的到来,并指出新技术在进军数字生态系统时可能采取的路径。当然,最明显的一点是,到今年年底,所有主要的移动运营商都将推出全国性的5G网络。这种转变已经开始。 同样重要但不那么明显的是,通往货币化的道路并不完全清晰。摩根大通并不指望数字客户在选择新套餐时专门为5G付费。客户对供应商的选择可能取决于新网络提供的频谱类型。到目前为止,大多数仍处于低位。早期采用的客户将会看到最大的——也是最直接的——好处,因为他们将进入基本上是空白的网络。由于频谱中充满
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2024-07
全球DRAM产业迎来大牛市 内存将连涨7个季度
最近的疫情危机给全球大多数电子产品的前景蒙上了阴影,智能手机Q1季度会是暴跌50%。不过内存厂商现在可以轻松下了,Q1季度开始就进入全球牛市,预计会连涨七个季度,也就是202年底才可能稳下来。自从1月初的三星供电停电、东芝工厂起火之后,这两家公司纷纷表态对生产基本没影响,但是全球存储芯片的市场依然像是打了鸡血,内存及SSD硬盘的现货价应声而起,1月份就涨价高达30%。那这一波内存涨价要持续多久呢?UBS瑞银分析师Timothy Acuri日前发表报告评估了内存市场的发展趋势,他认为内存涨价将持
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2024-06
最近最火热的温枪/红外/传感器芯片(1)
由于最近非典型冠状病毒的影响,导致大批温枪/红外/传感器芯片缺货, 原厂代理给出的货期是:暂时不确定,需要优先提供给ZF部门 询价的特别多,需求多则几百W,少则几百颗。价格也是翻了又翻, 有的干脆说只要有货价格不是问题 。 我在这里罗列了一些现在比较热门的型号出来: 品牌型号封装MelexisMLX90614TO-39MLX90615TO-46MLX90640TO39MLX90632DFN3*3MLX90641TO-39海曼HMS K1C1 F5.5TO-46HMS J11 F5.5TO-46
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2024-06
日韩疫情加剧 部分半导体领域不可替代且产业链将受到冲击
全球疫情还在蔓延,根据2月26日的报道,韩国累计确诊感染者达到1261人,日本新冠肺炎感染者达862人。 日韩疫情凶猛,也牵动着全球半导体产业的脉搏,因为两个国家都处在半导体的关键地位。其中,韩国位于半导体技术俯冲带,在存储器、面板等领域投资力度巨大,日本是产业链上的核心技术节点,半导体材料、机械设备都首屈一指。 在以上领域中,大家更关注存储器以及上游材料的状况。而面板产业,中国产能更大,也有替代之选,生产设备上则有市占率更高的欧洲厂商可以选择。 目前日韩的半导体巨头三星、SK海力士等并未停工
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2024-06
IDC:预计2020年WiFi 6在中国市场规模就将近2亿美元
IDC《中国WLAN市场季度跟踪报告,2019年第三季度》报告显示,WLAN市场总体规模在2019年第三季度达到2.3亿美元规模,处于平稳上涨趋势。IDC预计在2020年,WiFi 6将在无线市场中大放异彩,仅在中国市场的规模就将接近2亿美元。报告显示,其中WiFi 6在2019年第三季度开始从一些主流厂商陆续登场,首次登场的WiFi 6产品在2019年第三季度便有470万美元的销售规模。 结合WiFi 5中国市场的历史数据我们可以看出,2015年WiFi 5达到512%的爆发式增长,随后从2
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27
2024-06
格芯发展完成22FDX eMRAM生产技术,与x86 CPU生产渐行渐远
就在2018年8月,在晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布停止7纳米及其以下先进制程的发展之后,长期合作伙伴的处理器大厂AMD便开始将7纳米Zen架构的CPU订单全都交给台积电代工,双方的这两年的合作关系非常紧密,也使得AMD获得诸多效益。与之相比,AMD的前合作伙伴格芯在不发展先进制程的情况下,改在成熟制程上扩展业务。日前,格芯就宣布已经完成了22FDX(22纳米FD-SOI)的技术开发,且未来将在这技术上进一步成为相关领导者,而这样等于宣布了格芯未来将与x86架构CPU的
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2024-06
ASML研发下一代EUV光刻机:分辨率提升70% 逼近1nm极限
在EUV光刻机方面,荷兰ASML(阿斯麦)公司垄断了目前的EUV光刻机,去年出货26台,创造了新纪录。据报道,ASML公司正在研发新一代EUV光刻机,预计在2022年开始出货。根据ASML之前的报告,去年他们出货了26台EUV光刻机,预计2020年交付35台EUV光刻机,2021年则会达到45台到50台的交付量,是2019年的两倍左右。目前ASML出货的光刻机主要是NXE:3400B及改进型的NXE:3400C,两者基本结构相同,但NXE:3400C采用模块化设计,维护更加便捷,平均维修时间将
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2024-06
意法半导体推出面向汽车网关及域控制器应用的智能网关平台
意法半导体智能网关平台(SGP)为汽车智能网关及域控制器应用原型开支提供了一个甚为有用的开发工具。 就势汽车架设渐渐合一高吞吐量车载发网和高数额速率车云连续,汽车市场对高性能智能网关和域控制器电控单元(ECU)的需求逐日三改一加强。 据悉无恙的ASIL-B Telemaco3P微处理机(MPU)与ASIL-D SPC58/Chorus微控制器(MCU)期间的千兆以太网通信,意法半导体的模块化智能网关平台(SGP)独具强大的拍卖力量,得以推行风火墙、预测性掩护、固件无线调干(OTA)功效,以及E
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24
2024-06
美半导体协会!上书特朗普:新冠疫情下,确保半导体运营!
3月26日音息,据域外媒体报道,代表美国显要半导体企业的团组织半导体箱底协会(Semiconductor Industry Association)正向美国政府请愿,谋求在疫情期间继承运营事情。 半导体家私协会象征,半导体家当是不行重要,画龙点睛的事务(essential industry),它们在永葆信息技术上头抒发着重要来意。 半导体家事协会主席John Neuffer代表,半导体祖业对美国上算和基础设施深深的重要,在临床设施、通信、能源、金融、畅行无阻等园地扮演着重要角色。 半导体家私协
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2024-06
三星器兴半导体设备工厂新冠乙肝检测呈阳性
一、三星一部分工厂确定病案提升但危害比较有限 三星电子器件在3月26日的一份申明中表达:“人们在日本器兴半导体设备工厂的一名员工的新冠乙肝检测呈阳性,这些与该员工经历较深接触的人现阶段处在自我隔离情况,该员工的工作中地区早已被关掉开展消毒杀菌。”该企业填补称,这个半导体材料工厂的“净化室”(芯片工厂必需设备)仍在运作。 除此之外三星电子器件高管还表达,在该企业坐落于日本、英国和墨西哥的重要芯片工厂的员工中,诊断新冠病案总数已经升高,但这对其业务流程的危害将是比较有限的。 三星全新一名被发觉感柒
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2024-06
现阶段中国只有生产用以90nm芯片生产制造的光刻机
因为近几年来高新科技的迅猛发展,芯片制造行业也一同伴随着时尚潮流往前推动。加工工艺从μm升阶来到更小更快的纳米技术。能够很精确的说高科技产品的关键便是芯片,而生产制造芯片的光刻机就也是造就芯片加工工艺的关键质粒载体。伴随着新时代电子设备的需要量日渐扩大,芯片制造行业也走在了其他的产业链的前例。而光刻机并并不是像他的芯片商品一样满全球盛开,科学研究出光刻机必须很长期的工作经验累积的另外还要消耗很多人力资源、物力资源和资金。 伴随着智能机销售市场的受欢迎,生产更小特性更强大功率更小的芯片,变成智能
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2024-06
集成芯片半导体之类的基本概念和分类
先从半导体刚开始,半导体是导电率接近电导体(金属材料)与导体和绝缘体(石块)中间的化学物质,包含硅、锗。因为硅有很大的间隙能夹杂残渣,能用来制造关键的半导体电子元器件—晶体管,晶体管的关键作用有变大数据信号、电源开关,晶体管如同数据信息信号的录音机,录音机的基本原理是将很弱的信号变大,用音响喇叭放出来,而晶体管能将信号的电流量变大,让电流量以特殊方法根据。 数亿个晶体管装在一张宽度约半厘米大的芯片上,这片芯片便是大伙儿广为人知的『集成电路芯片』,别名IC(IntegratedCircuit),