3nm也移走了。台积电向美国派出了1000多名工程师。

11月21日，台积电创始人张忠谋首次向媒体确认，台积电目前最先进的3nm工艺将作为美国亚利桑那州工厂的第二阶段。 图：张忠谋 据《华尔街日报》援引知情人士的话称，台积电计划在美国目前的晶圆厂厂址旁边再建一座采用3nm先进工艺的晶圆厂。 张忠谋第一时间直接证实了这一传闻，强调5nm工厂是第一个阶段，接下来将在其旁边规划3nm工厂。这意味着台积电有史以来第一次将最先进的制造工艺部署到台湾以外进行生产。 图：接近完工的台积电美国厂 与此同时，台积电位于美国亚利桑那州的5nm晶圆厂建设也已接近尾声，并

IDC：2024 年中国手机市场有望迎来反弹

12 月 18 日消息，研究咨询机构 IDC 发布报告称，2022 年的中国智能手机市场受到外部大环境，手机技术发展，消费者需求等方面影响，面临着前所未有的挑战。 疫情影响持续，经济环境和消费者信心需要更长时间恢复。上半年库存压力依然存在。预计 2023 年中国手机市场出货量同比下降 0.9%，降幅收窄；2024 年有望迎来反弹。 此外，近几年手机性能过剩，新品创新不足，而软件方面未出现新的“杀手级”应用，导致消费者缺乏换机动能。虽然防疫政策开始放松，但一段时间内疫情影响仍将继续限制外出，相比

三星芯片部门为员工发放巨额年终奖

1月3日，据最新消息，三星电子已向员工通报了今年的绩效激励奖金，其中，三星芯片部门将获得最丰厚的奖金，相当于他们年薪的47%-50%！ 据公众号中国半导体论坛了解，每年1月，三星都会为其员工发放奖金，今年虽然半导体和智能手机销量下滑，但奖金依然不少。 据报道，三星已向高管和员工通报了公司年度激励的综合战略，作为其整体绩效激励 (OPI) 的一部分。其中，三星芯片部门将获得公司几个部门中最丰厚的奖金，相当于他们年薪的47%-50%，与前一年50%左右的OPI相似。 这是因为，芯片部门仍然是三星最

日美将商讨对中国芯片的限制

综合外电11日消息，美国政府高级官员对路透社表示，预计拜登和日本首相岸田文雄将在13日的峰会上讨论两国共同的安全和全球经济问题，还可能讨论针对中国的半导体出口管制措施。 路透社援引这位美国官员的话说，美国正在与日本就这一问题进行密切合作。尽管两国的法律结构不同，但相信两国仍然有着相似的愿景。支持这些控制措施的国家和重要行为者越多，这些措施就越有效。 据共同社报道，日美外交人士11日透露，岸田文雄和拜登将于13日在华盛顿举行峰会，打算就加强在核能发电和液化天然气（LNG）等能源领域的合作达成共识

苹果加快供应链转移，传立讯精密、舜宇等14家中国厂商获印度建厂许可

1月19日消息，据外媒18日报道称，知情人士透露，苹果公司的十几家大陆供应商已获得在印度扩厂的初步许可，AirPods及iPhone组装商立讯精密、镜头模组制造商舜宇光学子公司均在获批的公司之列。然而，印度方面仍可能要求这些公司寻找印度当地的合资伙伴。 知情人士指出，在苹果公司向印度当局递交的一份约17家供应商的名单中，其中几家遭到拒绝，但约有14家供应商得到印度政府批准。 此前苹果把这些供应商列入名单，并向印度政府提出申请，指出苹果在印度的扩张需要这些公司在当地提供服务。除了立讯精密和舜宇光

AMD市值1168亿美元再超英特尔，芯片制造商之间的竞赛！

据1月31日消息，自英特尔27日公布2022年第四季度及全年财务报告以来，其股价连日下跌，目前已累计下跌近10%。 相比之下，虽然AMD的股价也有所下跌，但幅度非常小。因此，AMD的市值再次超过了英特尔,芯片制造商之间的竞赛。 事实上，AMD的市值在最近几年已经好几次超过了英特尔。例如，2022年7月29日，AMD的市值约为1537.37亿美元，而英特尔当时的市值约为1484.61亿美元。 截至发稿时，英特尔目前的报价为每股27.95美元，当前市值约为1153.5亿美元。AMD目前的报价为每股

2022年全球半导体芯片硅晶圆出货面积147.13 亿平方英寸

据2月8日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计显示，2022年，全球半导体芯片硅晶圆出货面积和总收入将再创新高。 据SEMI预测，2022年全球半导体硅片出货面积将达到147.13亿平方英寸，同比增长3.9%。硅片总收入为138亿美元（约合937.02亿元人民币），同比增长9.5%。据介绍，在汽车、工业、物联网和5G建设的带动下，2022年8英寸和12英寸硅片的需求将同步增长。此外，SEMI表示，尽管对整体经济的担忧加剧，但半导体硅片市场仍在继续上涨。在过去10年中，出货量有9年的增长，硅

谷歌为抗衡ChatGPT自研中心数据芯片取得新突破，预计明年量产由Marvell设计

据当地时间2月14日国外媒体报道，谷歌在数据中心芯片的开发方面取得了突破，而这一进展意味着该公司可能在2025年开始使用新芯片。谷歌的服务器芯片设计团队目前正在开发两款基于ARM的5nm服务器芯片。其中，Maple是基于芯片制造商Marvell Technology的现有设计，该公司刚刚完成设计，并已移交给台积电进行试生产，而Cypress是由以色列团队开发的内部设计。 外媒报道称，谷歌的定制服务器芯片预计将于2024年下半年量产，最早于2025年部署在数据中心。谷歌在开发数据中心芯片方面取得

9000人大厂部分放假3个月,消费电子供应商订单骤减

2月20日，知名手机及消费电子供应商东莞捷荣科技发布公告称，由于订单大幅下降，部分员工将休假。 根据捷荣科技发布的公告，受大环境影响，公司订单量大幅下降，公司生产和人力资源需要整合。结合公司目前的实际生产情况，公司领导层决定安排部分人员放假。放假时间为2023年2月21日至5月20日，如需延长放假时间，另行通知。 据公开资料显示，东莞捷荣科技于2017年在深交所上市。该公司拥有9000名员工，主要为手机、平板电脑、可穿戴产品和医疗设备零部件提供模具开发和精密结构件的电子供应商。 在年初发布的2

1200亿 苏州今年集成电路产业规模目标

近日，在2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进会上，苏州提出了集成电路产业发展的新目标。苏州力争全年集成电路产业规模达到1200亿元。实施2至3项关键核心技术攻关项目，新增10家创新型领军企业，新增3家上市公司。 目前，集成电路已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。近年来，苏州也在大力发展集成电路产业。 数据显示，苏州已经聚集了301家重点集成电路企业。截至2022年底，共培育了国芯科技、长光华芯等25家上市公司。逐步形成了以“

这家芯片公司去年研发支出超50亿美元

3 月 5 日消息，据外媒报道，AMD芯片公司在提交给美国证券交易委员会的文件中披露，营收和净利润在去年同比大增的他们，支出也有大幅增加，其中研发支出同比大增。AMD提交的文件显示，他们在 2022 年的研发支出为 50.05 亿美元，较截至 2021 年 12 月 25 日那一个年度的 28.45 亿美元增加 21.6 亿美元，同比大增 75.92%。 除了研发支出，AMD去年在营销、一般和行政方面的支出同比也有大增，这一部分由上一年度的 14.48 亿美元增至 23.36 亿美元，增加 8

高通公司上诉欲推翻欧盟2.58亿美元的罚款，因低价销售蜂窝基带芯片组

3 月 13 日晚间消息，据报道，高通公司今日又重返欧洲第二高等法院，希望推翻欧盟委员会之前作出的约 2.58 亿美元的反垄断罚款，因低价销售蜂窝基带芯片组给客户。 去年，高通已经成功推翻了欧盟的另一项约 10 亿美元的罚款。早在 2019 年，欧盟委员会宣布对高通处以 2.42 亿欧元（约合 2.58 亿美元）的反垄断罚款，原因是高通在 2009 年至 2011 年期间以低于成本的价格将其三款蜂窝基带芯片组销售给两家客户，以迫使竞争对手 Icera 退出市场。对此，高通随后向欧洲第二高等法院