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2024-09
加快物联网传感器设计进程，ST发布这款产品
意法半导体的AlgoBuilder固件开发工具能将写代码工作从固件开发中分离出来，让用户使用可立即编译的STM32 微控制器（MCU）运行的函数库模块，在图形用户界面上创建传感器控制算法。 以简化基于意法半导体MEMS传感器和MCU的物联网设备开发为宗旨，AlgoBuilder工具有助于快速创建并运行概念验证模型。通过拖放所选函数、连接模块、配置属性，用户可以快速直观地创建算法。AlgoBuilder验证所有设计规则并根据图形设计自动生成C代码。 利用意法半导体的多款STM32微控制器和MEM
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2024-09
如何选择数字隔离器？这些知识你必须知道！
随着数字隔离器在工业和汽车应用中的日益普及，设计人员会面对众多的可用选件，如何为系统选择合适的设备？面对这些挑战，大多数数字隔离器在设计时都考虑了特定的系统要求和应用，使得设计人员必须对不计其数的规格和功能进行分类，确保他们选择的设备能够满足系统要求。选择错误的设备可能会对系统的整体设计产生重大影响，导致产品无法满足法规要求，或者无法在预算范围内提供可靠的解决方案。找到合适的设备并非难事。本文将逐步介绍选择数字隔离器的一些关键步骤，从而简化您的搜索。 步骤1：了解您的隔离规范要求 第一步是了解
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2024-09
三巨头聚齐：美光量产下代GDDR6显存
美光宣布，已经开始批量生产下一代GDDR6显存颗粒，也是DRAM三巨头中的最后一家，三星、SK海力士此前都已经量产并出货GDDR6。 不但进度慢，美光GDDR6在规格上也落后其他两家，目前单颗容量都是8Gb(1GB)，后期才会做到16Gb(2GB)——GDDR6最大允许做到单颗32Gb(4GB)。 速度方面，美光首批提供10Gbps、12Gbps、14Gbps三种选择，电压分1.25V、1.35V两种，相比于GDDR5 1.5-1.6V大大降低，自然有利于节省功耗。 16Gbps颗粒也在开发之
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2024-09
AMD广告挑衅Intel：是猫是虎拉出来遛遛
Intel最近一段时间以来厄运不断，10nm工艺大幅延期，前CEO科赞奇也因为办公室恋情被炒鱿鱼，现在正在寻找新的继任者，不过这活不好干，短时间可能找不到合适的CEO。正在老朋友遭到危难之际，AMD这边也雪中送“炭”，针对Intel的Xeon处理器推了一波广告，之前吐槽Xeon像煤炭一样落伍了，现在又把Xeon比作喵星人，EPYC则是一头白虎。 广告宣传中应该怼友商品牌或者产品吗?很多人以为美国企业文化中不是会像中国公司那样撕逼，其实直接怼友商才是他们的常态，不过大部分公司不会用那么低级的手段
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2024-09
霍尔效应传感器三个常见挑战
设计电路时，电路的性能并不一定完全符合预期。元器件采购商城将帮助解决在工业和汽车应用中与霍尔效应传感器相关的三个常见挑战：旋转编码、稳健的信号传递和平面磁感应。需要传感器可以上电子商城官方网站。 挑战1– 在旋转编码应用中无法获得正确的正交签名 在旋转编码应用中，当试图监控速度和方向（顺时针或逆时针）时，通常使用两个霍尔效应锁存器或双锁存器。造成正交签名错误的原因有多种，但其中最为常见的原因之一是器件与环形磁极之间的布置不当和对齐不准。 使用两个霍尔效应锁存器时，可以通过机械方法，即将霍尔效应
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2024-09
TI CEO因个人违规行为辞职，Rich Templeton重掌TI大权
摘要：TI周二表示，Brian Crutcher辞任总裁、首席执行官以及TI董事会成员职务，董事会已经任命Rich Templeton为新一任CEO，同时Rich Templeton将继续担任董事长职务。今年1月份，TI刚宣布换帅，但短短时间内，Rich Templeton又回到了老位子。 集微网消息（文/小北）德州仪器（TI）周二表示，Brian Crutcher辞任总裁、首席执行官以及TI董事会成员职务，董事会已经任命Rich Templeton为新一任CEO，同时Rich Templet
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2024-09
高通恩智浦收购案或成美中贸易战牺牲品
美国高通（Qualcomm）科技公司一笔被认为是半导体行业最大一笔并购交易案很可能将成为美中贸易战的牺牲品。 本月25日是高通收购荷兰恩智浦（NXP）半导体的最后期限，这笔440亿美元的天价交易已经获得了美国、欧盟、韩国、日本等国家监管部门的批准，目前的唯一障碍就是中国监管部门的反垄断审批。如果中国不在7月25日星期三放行，高通就不得不放弃这笔已经耗时19个月的交易，还要向恩智浦支付20亿美元的违约金。 高通首席执行官莫伦科夫上周表示，如果收购失败，高通将回购200亿-300亿美元的公司股票以
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2024-09
AMD能战未来？锐龙7 1800X拉大与Core i7-770K的差距
A卡战未来是网友调侃或者说夸奖AMD显卡的一个梗，指的是AMD显卡随着时间的推移，在新驱动、新游戏中性能逐渐提升，从某些测试结果来看这个说法还有一定道理。现在好了，不光AMD显卡能战未来了，AMD的处理器也可以，锐龙7 1800X发布一年多了， 它的性能跟发布时相比也有了一定提升，与Core i7-7700K之间的领先幅度从20%提升到了27%，游戏性能也提升了3%，与Core i7-7700K差距也缩小了。 3DCenter网站做了一个很有意思的统计，他们追踪了锐龙7 1800X从去年3月份
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2024-09
接触器自锁电路图原理
接触器自锁电路图还有很多元件，某些热继电器，熔断器，指示灯等等，今天主要讲解自锁接线，如果原件太多可能不好理解，所以把接触器的元件去掉，只讲接触器自锁。 380伏接触器自锁主触头接线端子在三个接续电源，下方接负载端，线圈A1跟接触器L1联通也就是线圈A1长带电，我们通过控制接触器线圈A2电源来达到控制接触器的目的，电源L3经过断路器或熔断器到了停止按钮，停止按钮我们要接常闭触点，也就是一直联通的，然后电源到了启动按钮常开点，启动按钮常开点出来到了接触器辅助触头上方，又跟接触器线圈A2联通跟随然
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2024-09
LM2675的内部设计原理和结构
作为一名电源研发工程师，自然经常与各种芯片打交道，可能有的工程师对芯片的内部并不是很了解，不少同学在应用新的芯片时直接翻到Datasheet的应用页面，按照推荐设计搭建外围完事。如此一来即使应用没有问题，却也忽略了更多的技术细节，对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。今天电子市场网以一颗DC/DC降压电源芯片LM2675为例，尽量详细讲解下一颗芯片的内部设计原理和结构。 LM2675-5.0的典型应用电路 打开LM2675的DataSheet，首先看看框图 这个图包含了电源芯片的内部全部单
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2024-09
图解各类电容器及其电路图形符号
电容器简称电容，是可储存电能的元器件（储能元器件），与电阻器一样，几乎所有的电子电路中都有电容器，是十分常见的电子元器件之一。下面电子元器件交易社区为大家图解各类电容器及其电路图形符号。 图为典型电容器的外形特点及其标识信息。 电路图形符号标明电容器的类型；引脚由电路图形符号两端伸出，与电路连通，构成电路；极性标识表明引脚极性，标识信息通常提供电容器的类别、序号及电容量等参数信息。 电容器的种类多样，功能各异。不同类型的电容器有不同的电路图形符号和文字标识。 1.无极性电容器及其电路图形符号
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2024-09
高通宣布今年推出5G热点 明年推出针对5G手机的芯片
腾讯科技讯 据外媒报道，高通今日宣称，它正在为5G手机开发下一代“旗舰移动芯片”。该芯片将整合高通的Snapdragon X50调制解调器和尚未命名的7纳米芯片系统解决方案。 高通预计这个新的芯片将会“在2019年上半年”出现在高端智能手机中，因此它计划在“2018年底”推出的移动热点可能会使用其他不同的芯片组。 虽然高通尚未公布这个5G芯片的名称和其他信息，但是整个夏季一直有传闻称高通将会推出Snapdragon 865芯片，而且该公司不知为什么决定不让Snapdragon 855芯片支持5