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PCB板晶振布局中辐射超标的原因分析
发布日期:2024-11-24 07:10     点击次数:88

一、问题描绘:

某行车记载仪,测试的时分要加一个外接适配器,在机器上电运转测试时发现超标,详细频点是84MHZ、144MH、168MHZ,需求剖析其辐射超标产生的缘由,并给出相应的对策。辐射测试数据如下:

二、辐射源头剖析:

该产品只要一块PCB,其上有一个12MHZ的晶体。其中超标频点恰恰都是12MHZ的倍频,而剖析该机器容易EMI辐射超标的屏和摄像头,发现LCD-CLK是33MHZ,而摄像头MCLK是24MHZ;

经过扫除发现去掉摄像头后,超标点仍然存在,而经过屏蔽12MZH晶体,超标点有降低,由此判别144MHZ超标点与晶体有关,PCB规划如下:

三、辐射产生的原理:

从PCB规划能够看出,12MHZ的晶体正好布置在了PCB边缘,当产品放置与辐射发射的测试环境中时,被测产品的高速器件与实验室中参考接地会构成一定的容性耦合,产生寄生电容,招致呈现共模辐射,寄生电容越大,共模辐射越强;

而寄生电容本质就是晶体与参考地之间的电场散布,当两者之间电压恒定时,两者之间电场散布越多,两者之间电场强度就越大, 亿配芯城 寄生电容也会越大,晶体在PCB边缘与在PCB中间时电场散布如下:

PCB边缘的晶振与参考接地板之间的电场散布表示图

PCB中间的晶振与参考接地板之间的电场散布表示图

从图中能够看出,当晶振布置在PCB中间,或离PCB边缘较远时,由于PCB中工作地(GND)平面的存在,使大局部的电场控制在晶振与工作地之间,即在PCB内部,散布到参考接地板去的电场大大减小,招致辐射发射就降低了。

四、处置措施

将晶振内移,使其离PCB边缘至少1cm以上的间隔,并在PCB表层离晶振1cm的范围内敷铜,同时把表层的铜经过过孔与PCB地平面相连。经过修正后的测试结果频谱图如下,从图能够看出,辐射发射有了明显改善。

五、考虑与启示

高速的印制线或器件与参考接地板之间的容性耦合,会产生EMI问题,敏感印制线或器件布置在PCB边缘会产生抗扰度问题。

假如设计中由于其他一些缘由一定要布置在PCB边缘,那么能够在印制线边上再布一根工作地线,并多增加过孔将此工作地线与工作地平面相连。   亿配芯城(WWW.YiBEiiC.COM)隶属于深圳市新嘉盛工贸有限公司,成立于2013年并上线服务,商城平台主要特点“线上快捷交易配单+线下实体供应交货”两全其美的垂直发展理念,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个高效而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。



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