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决定SMT贴片质量好坏的三大关键工序介绍
- 发布日期：2024-11-17 07:47 点击次数：102 应用焊膏-贴装元件-回流焊是贴片加工生产线的三个关键工序。它们直接决定了整个贴片的质量。以下描述了贴片贴片的三个关键过程。1.涂抹焊膏施加焊膏的目的是在PBC的焊盘上均匀地施加适量的焊膏，以确保在回流焊接对应于印刷电路板和芯片组件的焊盘时良好的电接触和足够的机械强度。焊膏通过专用设备施加到焊盘上，如全自动打印机、半自动打印机、手动打印台、半自动焊膏分配器等。
2.安装组件在此过程中，芯片元件通过芯片安装机或手动精确地附着到印刷电路板上印刷有焊膏或焊膏的相应位置。有两种安装方法:一种是机器安装，适用于大批量、供货周期短的印刷电路板加工。然而，机器安装过程复杂，投资大。另一种是手动安装，适用于中小批量生产、产品开发等印刷电路板加工。然而，生产效率太依赖于操作者的熟练程度。3.回流焊接回流焊接是通过重新熔化先前分布在印刷电路板焊盘上的糊状焊接材料来实现表面组装部件的焊接端或引脚与印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接的焊接。回流焊接通常有4个温度区:(1)预热区:升温速率一般为2 ~ 3℃/s，如果升温过快， 芯片采购平台会导致热元件开裂。如果温度上升太慢，会影响生产线的效率，加速焊剂的挥发。(2)恒温区:使印刷电路板、元器件和焊盘均匀吸热，减小它们之间的温差。但是，应注意稳定的温升，恒温区不应太长。恒温区过长会导致激活器提前完成任务，这很容易导致虚拟焊接或锡珠生成。(3)回流区:将印刷电路板从工作温度升高到推荐的焊接峰值温度。我们必须控制时间。随着时间的推移，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久。时间过短将导致焊点不足。(4)冷却区:形成良好牢固的焊点。不要冷却得太快，否则会导致脆性和不稳定的焊点。
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