集成电路封装类型，封装就是指把硅片上的电路引脚用导线引到外部引脚处，以便与其他元器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳形式。集成电路常见的封装形式请见下文：11、DIL(双列直插式)DIP的昵称(见DIP)。欧洲半导体制造商经常使用这个名字。12.DIP DIP封装所谓的双列直插式封装指的是集成电路使用双列直插式芯片封装。绝大多数中小型企业集成电路集成电路使用这种类型封装并且引脚的数量通常不超过100个。使用双列直插式设计的中央处理器芯片封装有两排引脚，需要插入具有双列直插结构的芯片插座。DIP封装芯片应特别小心地插入芯片插座和从插座中取出，以避免损坏引脚。13、DSO(双小脱绒)双边引脚的小轮廓封装。标准操作程序的昵称(见标准操作程序)。一些半导体制造商采用这个名字。14、DICP(双面胶带载体包装)双边引脚已加载封装。一个TCP(带负载封装)。引脚制作在绝缘带上，并从的两侧引出封装。由于使用了自动有载焊接技术，封装形状很薄。它通常用于液晶驱动大规模集成电路，但大多数是固定产品。此外，0.5毫米厚的存储大规模集成电路书封装目前正在开发中。在日本，根据日本经济产业协会的标准，DICP被命名为数字电视。15、双列直插式封装同上，日本电子机械工业协会标准命名为DTCP(见DTCP)。16、平板封装平的封装。表面贴装类型之一封装。QFP或标准操作程序的昵称(见QFP和标准操作程序)。一些半导体制造商采用这个名字。17、倒装芯片上下颠倒焊接芯片。裸芯片之一封装技术中，在大规模集成电路芯片的电极区域制造金属凸块，然后将金属凸块压力焊接到印刷基板上的电极区域。被占领的地区封装与芯片尺寸基本相同。它是所有中最小最薄的封装技术。然而，如果基板的热膨胀系数不同于大规模集成电路芯片的热膨胀系数，DATEL半导体IC芯片模块采购平台 则接头处会发生反应，从而影响连接的可靠性。因此，有必要用树脂加固大规模集成电路芯片，并使用热膨胀系数基本相同的衬底材料。SiS 756北桥芯片采用最新的倒装芯片封装，完全支持AMD Athlon 64/FX中央处理器。支持PCI Express X16接口，并为显卡提供高达8GB/s的双向传输带宽。支持最高超传输技术和最高2000兆赫兹传输带宽。内置硅技术独有的高级超流技术1G技术。18、FQFP(细间距四方扁平封装)QFP与小销中心距离。脚中心距离小于0.65毫米的QFP通常被引导(见QFP)。一些导体制造商采用这个名字。塑料方形平板封装pqfp(塑料方形扁平封装)这封装PQFP的形式是最常见的。芯片引脚之间的距离非常小，引脚非常薄。许多大型或超大型集成电路采用这个封装形式，引脚数量通常超过100个。在英特尔系列处理器中，80286、80386和大约486个主板芯片采用了这种技术封装。这封装芯片形式必须使用表面贴装技术(表面贴装设备)将芯片焊接到电路板上。采用贴片技术安装的芯片不需要在电路板上打孔，一般在电路板表面设计相应引脚的焊点。将芯片的每条腿与相应的焊点对齐，实现与主板的焊接。用这种方法焊接的芯片没有专用工具很难拆卸。表面贴装技术也广泛应用于芯片焊接领域，并且许多先进封装技术需要SMT焊接。以下是AMD QFP封装286处理器芯片。焊盘中心距离为0.5毫米，输入/输出引脚为208个，总尺寸为28×28毫米，芯片尺寸为10×10毫米，芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8，因此QFP明显小于迪普封装。19、H-(带散热器)指示带有散热器的标记。例如，HSOP的意思是带散热器的标准操作程序。20、引脚网格阵列(表面贴装型)表面贴装PGA。通常，PGA是插件封装引脚长度约为3.4毫米封装，其长度为1.5毫米至2.0毫米。安装采用与印刷电路板碰撞的方法，因此也被称为碰撞聚谷氨酸(bumping PGA)。由于引脚中心距离仅为1.27毫米，比插入式PGA小一半，因此封装本体可以做得不太大，并且引脚数大于插件PGA (250 ~ 528)，即封装用于大规模逻辑大规模集成电路。封装基底具有多层陶瓷基底和玻璃环氧树脂印刷基底。制造封装从多层陶瓷基板已经付诸实践。21、MFP封装(迷你扁平包装)小公寓封装。塑料的标准操作程序或SSOP(见标准操作程序和SSOP)。一些半导体制造商采用的名称。

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