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三星晶圆代工厂再传负面消息，损失不小！
- 发布日期：2024-07-20 07:47 点击次数：97 早在8月22日，曼天信就报道了一篇题为“三星原始设备制造商问题，高通公司7纳米工艺生产的所有5G芯片都报废了？”“当时，据说三星制造的高通5G芯片小龙SDM7250因7纳米EVU工艺失败而报废。尽管三星和高通后来否认了这一点，但含糊的声明也可能间接承认了这起事故事实也证明，在未来很长一段时间里，三星将继续在晶圆代工领域占据重要地位。不是这样的。三星晶圆厂的负面消息又来了。据韩国媒体《商业日报》8日报道三星位于韩国的Giheung工厂存在缺陷，原因是其8英寸晶圆生产线上使用的设备受到污染。三星一名高级官员承认了这一消息，并表示生产过程已经正常修复，损失估计达数十亿韩元。然而，一些专家表示，损失的规模可能比三星的估计大得多。一位业内人士表示:“我知道三星还没有计算出损失的确切数额。”“损失可能远远超过公司的估计“今年早些时候，也有报道称三星第一代10纳米(1x纳米)动态随机存取存储器产品存在问题。这一次据报道铸造行业有缺陷。甚至三星在该行业的声誉也会受到一定程度的影响。此外，三星正在大力投资铸造业务。据市场研究公司IC insights称，自2017年以来，三星在半导体领域的资本支出估计为658亿美元，比英特尔高出约53%，是中国所有半导体公司资本支出总额的两倍多。三星最近还宣布， 芯片采购平台今年第四季度的大部分投资将用于存储领域的基础设施。EUV 7纳米的产量将继续增加，以增强其在晶圆代工领域的竞争力。10月中旬，三星还发布了一份意向书，称将从ASML订购15台EUV设备，总价值为180亿元人民币。
为了超越领先的铸造厂TSMC，三星在花钱上没有心痛。从两家公司的资本支出比较来看，三星非常认真尽管三星在晶圆代工方面投入了大量资金，但在经历了多次事故后，三星的可靠性肯定会被削弱。至于三星到2030年统一全球半导体领域的目标是否会受到影响，我认为不一定，这些事故可能都是有计划的。(三星电子今年宣布，到2030年，将在逻辑芯片(主要是CPU GPU和其他计算芯片)业务上投资133万亿韩元(约合人民币8000亿元)，包括合同制造服务，以超越TSMC成为全球最大的芯片生产工厂，保持其领先英特尔的地位，并确保其作为全球最大半导体制造商的地位。并在CMOS等领域实现了世界第一)
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