据2月8日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计显示，2022年，全球半导体芯片硅晶圆出货面积和总收入将再创新高。 

据SEMI预测，2022年全球半导体硅片出货面积将达到147.13亿平方英寸，同比增长3.9%。硅片总收入为138亿美元（约合937.02亿元人民币），同比增长9.5%。据介绍，在汽车、工业、物联网和5G建设的带动下，2022年8英寸和12英寸硅片的需求将同步增长。此外，SEMI表示，尽管对整体经济的担忧加剧，但半导体硅片市场仍在继续上涨。在过去10年中，出货量有9年的增长，硅晶圆在半导体产业中扮演着重要的角色。 

台积电以201.63亿美元的营收位居全球晶圆代工榜首。同比增长11.1%。与二季度相比，三星、力积电、世界先进、晶合集成四家晶圆代工企业营收缩减，三星业绩略微下滑0.1%，晶合集成业绩下滑最明显， 电子元器件采购网 降低22.5%。同时，高塔半导体在第三季度超过晶合集成，位列晶圆代工第九；其他六家晶圆代工厂实现了营收正增长，大多增速放缓，增长最快的晶圆代工厂为华虹宏力，第三季度业绩提升了13.6%。

从市场来看，仅台积电、三星、联华电子、格芯、中芯国际五家晶圆代工厂就已占据晶圆代工89.6%的市场份额，二八定律显著。作为晶圆代工龙头企业，台积电以56.1%的份额包揽晶圆代工市场半壁江山，与位居晶圆代工第二、占比15.5%的三星拉开更大距离。

除台积电和华虹宏力外，其他8家晶圆代工厂市场份额皆在第三季度缩水。台积电是苹果产业链的重要一环，苹果iPhone14系列出货量上涨，对晶圆库存储备有一定需求；华虹宏力营收大涨，得益于下游功率器件、模拟电源、高端MCU芯片需求拉满。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，各大特色工艺平台的市场需求持续饱满，尤其是非易失性存储器和功率器件。8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂均保持满载运营，产品平均销售价格同比环比均有成长。

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