据2月8日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计显示，2022年，全球半导体芯片硅晶圆出货面积和总收入将再创新高。 据SEMI预测，2022年全球半导体硅片出货面积将达到147.13亿平方英寸，同比增长3.9%。硅片总收入为138亿美元（约合937.02亿元人民币），同比增长9.5%。据介绍，在汽车、工业、物联网和5G建设的带动下，2022年8英寸和12英寸硅片的需求将同步增长。此外，SEMI表示，尽管对整体经济的担忧加剧，但半导体硅片市场仍在继续上涨。在过去10年中，出货量有9年的增长，硅