盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装龙头企业客户
2024-06-24盛美半导体装具店堂，同日而语列国一马当先的半导体和晶圆级包裹设施供应商，近年发布营业所新产品：适用于晶圆级先进封装采取(Wafer Level Advance Package)的无剪切力投中(Stree-Free-Polish)解决方案。先进打包级无剪切力投中（Ultra SFP ap）宏图用以排忧解难先进包装中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用大五金平坦化棋艺中浮面铜层过厚滋生晶圆翘曲的题材。 先进裹进级无应力甩开技能起源盛美半导体的无应力投球技术(Ultra SFP)，该技能粘连了
我国世界首台兆瓦级高温超导感应加热装置启动投产，能效转化率提升一倍
2024-05-074月23日据央视新闻报道，联创光电宣布我国世界首台兆瓦级高温超导感应加热装置在哈尔滨东轻公司启动投产，能效转化率提升一倍。该设备采用主辅电机分离式传动转矩自匹配技术，能够快速高效地加热大尺寸金属工件，并解决直流磁场中被旋转加热时转矩超调问题。试运行一年来，该设备在提升铝材加热效率、加热速度和温度均匀性方面表现优异，电单耗同比降低53%，仅需原加热时间的1/54就可将铝材加热至所需温度。 高温超导感应加热装置利用了超导体在低温下可实现稳定的零电阻超导态的特性，不仅可以用于铝、铜等非铁磁性有色金属
国内首台完全自主研发的电子级硅芯清洗设备成功下线
2024-04-039月12日消息，捷佳伟创官方消息，常州捷佳创精密机械有限公司国内首台完全自主研发的电子级硅芯清洗设备已经成功下线，并即将部署至某合作客户处。 硅芯清洗是光伏和半导体制造过程中的一个重要环节，对于产品的质量和性能具有至关重要的作用。在光伏和半导体制造过程中，硅料需要进行多道清洗工序，以去除表面的有机物、氧化物和金属离子等杂质。这些杂质的存在会影响产品的导电性能和可靠性，因此清洗设备的性能和质量直接关系到产品的品质和市场竞争力。 据悉，这款硅芯清洗设备是一款用于硅料端制程的硅芯的腐蚀清洗设备，通过
芯碁微装首台光刻机设备即将交付客户验证
2024-04-019月28日消息，芯碁微装透露了公司130-90nm制版光刻机设备的研发成果。这款设备具备多项技术优势，最小线宽可达350nm，CD均匀度为10%，同时产能高达120min/片，2023年公司已完成了90nm技术节点制版应用的研发，首台光刻机设备即将交付客户验证。这些参数表明该设备具有高精度、高稳定性和高效率的特点，将能够满足客户在集成电路、微电子、半导体等领域对于高品质、高性能芯片的需求。 据了解，芯碁微装在2023年已经完成了90nm技术节点制版应用的研发。这是公司光刻设备技术的一大突破，标
英特尔首台新型High NA极紫外光刻系统
2024-03-2412月23日，荷兰半导体设备制造商ASML宣布，将向英特尔交付首批新型“High NA”极紫外光刻系统。每台新机器的成本将超过3亿美元，预计将助力计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。ASML在社交媒体平台上发布了这台机器从荷兰维尔德霍芬总部出发的照片，照片中机器的一部分被装在一个保护盒里，周围系着一条红丝带。 ASML表示：“我们很兴奋，也很自豪能将我们的第1个High NA EUV系统交付给英特尔。”ASML在光刻系统市场占据主导地位。High NA机器组装后将比一辆卡车还大，将用250
全球首台6代OLED垂直蒸镀机已出货，打破日韩垄断！
2024-01-30供应链消息人士向WitDisplay透露，应用材料全球首台第6代AMOLED垂直蒸镀机已出货，成功打破日韩厂商在6代蒸镀机的垄断格局。 蒸镀工艺是OLED制造的核心工艺之一，制约着OLED的良率和产能。根据精密金属掩膜板(FMM)放置方向，蒸镀工艺可分为水平蒸镀以及垂直蒸镀。 目前，水平蒸镀是OLED产业的主流，6代水平蒸镀机由日本佳能Tokki和韩国Sunic-System垄断，已量产的6代OLED产线绝大部分采用佳能Tokki蒸镀机，少部分采用Sunic System蒸镀机，所以佳能Tok
欧盟首台百亿亿次级超级计算机JUPITER建设成果显著，进入新阶段
2024-01-261 月 25 日，欧盟百亿亿次级计算机 JUPITER 项目取得重要进展，计划将于今年底正式启用。据悉，位于德国慕尼黑的尤里希超级计算中心（JSC）已与法国埃维登公司签订合作协议，负责新建 JUPITER 超级计算机的模块化数据中心。 欧洲超级计算机联盟 EuroHPC JU 曾于 2023 年 10 月宣布，将投资 2.73 亿欧元打造欧洲第一台超大规模超级计算机——JUPITER，预期其性能将达到每秒五亿次浮点运算的水平。 据专家预测，exascale 级别超级计算机在人工智能、生命科学等
芯丰精密交付首台国产12英寸超精密晶圆环切设备
2024-01-0512月29日，芯丰精密研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备交付使用。这一设备预计将广泛应用于国内顶尖的半导体生产线。 芯丰精密总经理万先进指出，新设备采用了领先的高度智能化“控制-自反馈”技术，能进行精细到微米级别、全方位的晶圆边缘精加工，从而显著提升了生产效率与产品品质。不仅如此，该设备在多项性能上已超越国际主流产品，完全符合最尖端的全自动化半导体生产线需求，尤其适用于先进人工智能芯片的研究制造过程。 成立于2021年的芯丰精密专注于研发与制造超精密半导体芯片制造设备及其相关耗材。
深天马Micro-LED产线项目首台设备顺利搬入
2024-01-05近日，深天马A（000050）宣布其旗下天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司已成功举办Micro-LED产线项目首台设备搬入仪式。这个项目是深天马在2022年启动的一项雄心勃勃的计划，旨在建立一条从巨量转移到显示模组全制程的Micro-LED产线。如今，按照预定的时间表，该项目的首台设备已经成功搬入，标志着深天马在Micro-LED显示领域取得了具有里程碑意义的进步。 为了确保项目的顺利进行，深天马正在全力加速Micro-LED领域技术和工艺的开发。目前，他们在高PPI、透明度、曲面显示、窄