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现如今伴随着芯片制程的持续提高，芯片中能够有100多亿个晶体管，这般之多的晶体管，到底是怎样安上来的呢？ 这是一个Top-downView的SEM相片，能够十分清楚的看到CPU內部的层状构造，越重退出宽越窄，越挨近元器件层。 它是CPU的横截面主视图，能够清楚的见到层状的CPU构造，芯片內部选用的是等级排序方法，这一CPU大约是有10层。在其中最下一层为元器件层，就是MOSFET晶体管。 Mos管在芯片中变大能够见到像一个“演讲台”的三维构造，晶体管是沒有电感器、电阻器这种非常容易造成发热量的

在当前内存市场需求疲软的环境下，三星、美光和SK海力士相继发布1z nm内存芯片，抢进高端内存市场。并方案下半年开端量产，并于2020年在新一代效劳器、高端PC及智能手机等应用发力。 三星1znm 8Gb DDR4消费率进步20%以上，下半年量产 据笔者此前得悉，在今年3月，三星开端大范围量产12GB 低功耗双倍数率的LPDDR4X后，三星又宣布初次开发出第三代10nm级1z nm 8Gb双倍数据速率的DDR4。 这是三星自2017年底批量消费第二代10nm级（1y-nm）8Gb DDR4以来

根据Arm官网发布的消息显示，在刚过去的2019年Q4（Arm FY Q319），全球Arm芯片的出货量达到64亿颗，其中Cortex-M处理器的出货量达到惊人的43亿颗，这主要是因为嵌入式终端智能需求的爆发性增长导致的。Arm IP产品事业部总裁Rene Haas看来，这进一步巩固了Cortex-M在嵌入式和物联网应用中无可争议的首选处理器的地位。 Arm的数据进一步指出，过去三年里基于Arm IP推出的芯片出货量有了爆发性的增长。如下图所示，从1991年到2017年，公司实现了1000亿芯

2 月 25 日消息，根据 DigiTimes 报道，联发科（MediaTek）正在和英伟达（Nvidia）合作，在前者的旗舰 SoC芯片上整合 Nvidia AI GPU。 报道中指出两家公司之前就基于 Arm 的 Chromebook 处理器与 GeForce GPU 进行了合作，因此两家公司继续合作并不令人意外。 三星与AMD 2019年达成合作，获得了AMD的RDNA架构GPU授权，今年的Exynos 2200处理器就使用了AMD GPU技术，还被称为安卓之光，但最终的性能并不是特别理

日前，由于劳资合同谈不拢，美国汽车工人联合会（UAW）针对三大汽车制造商福特汽车、通用汽车、Stellantis发动历史性大罢。随着罢时间越来越长，除了三大车厂外，车用芯片厂商或会在这波罢中受到明显影响。 据机构数据，以营收规模来看，2022年恩智浦来自车用芯片的营收贡献高达52%，德州仪器也拿下25%的高比重。台积电的汽车部门则占其总收入的5%。 随着时间的推移，高通和美光等更多芯片制造商预计也会受到影响，因为这两家公司都有大量的联网汽车业务。近年来，高通公司加倍努力发展汽车业务，而美光公司