1 剪切

剪切是印制电路板机械操作的第一步，经过剪切能够给出大致的外形和轮廓。根本的切割办法适用于各种各样的基板，通常厚度不超越2mm 。当切割的板子超越2mm 时，剪切的边缘会呈现粗糙和不划一，因而，普通不采用这种办法。

层压板的剪切能够是人工操作也能够是电动机械操作，不管哪种办法在操作上有共同的特性。剪切机通常有一组可调理的剪切刀片。其刀片为长方形，底部的刀口有大约7°的可调理角度，切割长度可以到达1000mm ，两个刀片之间的纵向角度通常最好选在1°- 1. 5 °之间，运用环氧玻璃基材最大可以到达4° ，两个刀片切割边缘之间的缝隙要小于0.25mm 。

两个刀片之间的角度要依据切割资料的厚度停止选取。资料越厚，需求的角度越大。假如剪切角度太大或两个刀片之间的间隙太宽，在切割纸质基板时会出板龟裂，但是关于环氧玻璃基板，由于资料具有一定的抗弯强度，即便不呈现裂痕，板子也会变形。为了在剪切过程中使底板边缘坚持整洁，可将资料加热在30 - 100℃范围内。

为了取得划一的切割，必需经过一个弹簧安装将板子牢牢的压下，以避免板子在剪切过程中呈现其他不可防止的移位。另外，视差也能够招致0.3 0.5rnrn的容差，应该使其减到最小，运用角标可进步精度。

剪切机可以处置各种尺寸，可以提供准确的反复尺寸。大型机器每小时可以切割几百千克的基板。

2 锯切

锯切是切割基板的另外一种办法。固然这种办法的尺寸容差与剪切相似（0. 3 - 0.5 rnrn） ，但是这种办法更为可取，由于其切割边缘十分润滑划一。

在印制电路板制造工业中，大多选用可挪动工作台的圆形锯切机。锯形刀片的速度可调范围为2000 - 6000r/rnin 。但是切割速度一旦设定，则不能更变。它是经过具有不只一个V 带的重滑轮完成的。

高速运动的钢制刀刃的直径大约为3000rnrn ，它能够以2000 - 3000r/rnin 的速率切割纸制酣类资料每1cm圆周上大约为1. 2- 1. 5 齿。关于环氧玻璃基板，运用碳化钨刀刃的刀片。钻石轮的切割效果会更好，固然它在刚开端时投资大，但是由于其运用寿命长且可以进步边缘切割效果，因而它对以后的工作是十分有益的。

以下是运用切割机时需求留意的几个问题：

1 ）留意直接作用在边缘上的切割力，检查轴承的巩固水平。当用手检查时不应有任何异常的觉得;

2） 为了平安起见，齿片应总是被维护安装掩盖着;

3） 应该精确放置装置轴和发起机;

4） 在锯齿片和支架之间的缝隙应该最小，这样能够使板子具有很好的支撑，以便于停止边缘切割;

5） 圆形锯应该可调，刀刃与板子之间的高度范围应该为10-15mm;

6） 钝的齿片和太粗糙的齿会使切割边缘不润滑，最好予以换掉;

7） 错误的切割速率会招致切割边缘不润滑，应恰当分配，厚的资料需求选择慢的速度，而薄的资料能够快速切割;

8） 应该依照制造商给出的速度操作;

9） 假如锯的齿片很薄，能够增加一个加固垫以减少振动。

3 冲切

当印制电路板设计除了矩形外还有其他外形或不规则的轮廓时，运用冲切模具是比拟快速和经济的办法。根本的冲切操作能够运用冲床完成，其切割边缘划一，效果优于运用锯切或剪切机。有时，以至打孔和冲切可同时停止。但是，当请求上好的边缘效果或小的容差时，冲切达不到请求。在印制电路板工业中，冲切普通应用于切割纸制基板，而很少用于切割环氧玻璃资料基板。冲切可以使印制电路板的切割容差在±（0. 1 - o. 2mm） 之内。

1.纸制基板的冲切

由于纸制基板比环氧玻璃基板柔软，因而它更合适用冲切的办法切割。当运用冲切工具切割纸制基板时，要思索资料的回弹或弯曲度。由于纸制基板常常回弹，通常冲切局部要比模具略微大一点。因而，模具的尺寸选取要根据容差和基材的厚度，比印制电路板略微小一些，以补偿超越的尺寸。就像人们留意到的，当打孔时，模具大于孔的尺寸，而当冲切时，模具又小于正常尺寸了。

关于外形复杂的电路板来说，最好选用步进的工具，例如对资料停止逐条切割，随着模具对它逐条冲切，资料的外形逐步改动。这样，经过最初的一步或两步将孔穿通，最终完成其他局部的冲切。加热后再停止冲孔和冲切可改进印制电路板的切割效果，例如将板条加热至50 -70 ‘C再冲切。但是，必需当心看待使其不能过热，由于这样会使冷却后的伸缩性降低。另外，关于纸制苯酣资料的热收缩应该加以留意，由于它在Z 方向和y 方向呈现不同的收缩性能。

2. 环氧玻璃基板的冲切

当用剪切或锯切消费不出环氧玻璃基板所需的外形时，可用一种特殊的打孔方式冲切，固然这种方式不受欢送，因而只要当切割边缘或尺寸请求不太严厉时才干运用这种办法。由于虽然在功用上能够承受，但是切割边缘看上去不很划一。由于环氧玻璃基板的回弹性能与纸制基板相比要小， 电子元器件采购网 所以冲切环氧玻璃基板的工具在冲模与冲床之间要有严密的配合。环氧玻璃基板的冲切要在室温下停止。

由于环氧玻璃基板坚硬，冲切艰难，所以会使冲床的寿命降低，很快就会被用坏。运用硬质合金顶尖的冲床能够收到较好的切割效果。

4 铣削

铣削通常应用于请求印制电路板切割划一、边缘润滑以及尺寸精度高的场所。普通的铣削速度在1000 - 3000r/min 范围之内，通常运用直线型或螺旋型齿高速钢铣削机器。但是，关于环氧玻璃基板，最好运用碳化鸽工具，由于其寿命较长。为了防止分层，铣削时印制电路板的反面必需有巩固的衬板。关于铣削机、工具和其他操作方面的细致材料，可参考工厂或商店有关这些设备的规范阐明。

5 研磨

为了取得比剪切或锯切更好的边缘效果并到达更高的尺寸精度，特别是当印制电路板有不规则的轮廓线时，能够选择研磨的办法。采用这种办法，当尺寸公差为± （0.1-0.2mm） 时破费的本钱比冲切少。因而在有些状况下，在冲切超出的尺寸，能够在随后的研磨过程中修整，得到润滑的切割边缘。

如今所运用的多轴机器使研磨十分疾速，而且工人的投入和总本钱都比用冲切时要更少一些。当板子的走线靠近边缘时，研磨可能是可以取得令人称心的电路板切割质量的唯一裁切的办法。

研磨的根本机械操作过程同镜削相似，但它的切割速度和进刀速度要快得多。板子以研磨夹具的基准沿着垂直的磨削面停止挪动。研磨夹具依据磨削的需求被固定在一个与磨具同中心的轴衬上。印制电路板在研磨夹具的位置由资料的对位孔决议。

主要有三种研磨系统，它们分别是：

1 ）针式研磨系统;

2） 跟踪或记载针研磨系统;

3） 数控（ NC） 研磨系统。

1.针式研磨

针式研磨最合适于小批量消费、切割边缘平滑、精度高的研磨。针式研磨系统有一个严厉依照印制电路板请求的轮廓制造的钢制或铝制的准确模板，该模板同时也提供了板子定位的针脚。通常有三块或四块板子叠放在工作台上突出的定位针脚上。所用刀具和定位针脚的直径相同，堆叠的板子研磨的方向与刀具的旋转方向相反。通常，由于研磨机容易使板子偏离定位针，因而要经过大约两次或三次循环研磨，以保证正确的研磨轨迹。

固然针式研磨系统需求的劳动强度大，请求操作人员技术高，但是其精度高、裁切边缘润滑，最合适小批量和不规则外形板子的研磨。

2. 跟踪研磨

跟踪研磨系统同针式研磨系统一样运用模板停止裁切。这里，记载针在模板上跟踪板子的轮廓线。记载针能够控制固定工作台上钻轴的运动，或者假如固定了钻轴它能够控制工作台的运动。后者经常用于多钻轴机器。模板依照裁切板子的轮廓制造，在它的外缘有一个跟踪轮廓的记载针。裁切的第一步是由记载针跟踪外缘。在第二步中，记载针跟踪内缘，这能够卸掉研磨机上的大局部负载以便更好地控制裁切尺寸。记载针研磨系统比针式研磨系统精度要高。采用普通的操作技术，可使大批量消费的产品容差到达±0. 0l0in（0. 25mm） 。采用多钻轴机器能够同时对20 块板子停止研磨。

3. NC 研磨系统

具有多钻轴的计算机数字控制（CNC） 技术是当今印制电路板制造工业中研磨的首选办法。当消费产品的产量大，且印制电路板的轮廓复杂时，普通选择数控研磨系统。在这些设备中，工作台、钻轴和切割机的挪动都是由计算机控制的，而机器的操作者只担任装载和卸载。特别是关于大批量的消费制造，复杂外形的切割容差十分小。

在数控研磨系统中，控制钻轴在轧机z 方向运动的程序（一系列命令）很容易编写，这些程序能使机器按照一定的途径停止研磨，研磨速度和进刀速度的命令也写进程序当中，能够经过改写软件程序便当地改动设计。切割轮廓的信息直接经过程序输入到计算机中。

碳质数控研磨机的转数通常能到达12000 - 24000r/min ，这就需求发起机有足够的驱动才能，以确保研磨机的转数不至于过低。

加工或定位孔通常在电路板的靠外局部。固然研磨可以完成直角的外部构造，但是内部构造在第一步研磨中需求用相等半径的刀具停止裁切，然后在第二次操作中经过45° 角切割，这样就能够得到直角的内部构造了。

在数控研磨机中，切割速度和进刀速度参数主要是由基板类型和厚度决议的。切割速度为24000r/min ，进刀速度为150in/min ，能够有效地应用于许多基板，但是关于像聚四氟乙烯的软资料和其他相似的资料，基板的粘合剂在低温下会流出，因而需求12000r/min 的低转速和200in/min 的较高进刀速度，以减少热量的产生。

通常运用的切割机是固态碳化钨类型的。由于数控机器能够准确地控制工作台的挪动，保证切割机器的钻头不受震动的影响，因而小直径的切割机裁切效果也很好。

在数控研磨中，切割机齿轮的几何外形起着重要的作用。由于进刀速度高，应选用开放齿轮的切割机，这样碎屑可以疾速并容易地排出。通常，钻石的切割齿轮的寿命到达15000 线性英寸时开端呈现磨蚀。假如需求很平滑的切割边缘，就要运用有凹槽的切割机。为了加速装载和卸载，机器本身要有一套有效地装卸和排放碎屑的系统。

可经过不同的办法把板子装载到机器的工作台上，同时正肯定位以便于研磨。最常用的办法是采用能够来回挪动的工作台，这样在机器切割的同时就能够完成装卸了。

4. 激光研磨

如今，激光也被用于研磨，自在的编程和灵敏的操作形式使得紫外线激光特别适用于高精度的HOI 切割。所能到达的切割速度与资料有关，典型范围为每秒50 -500mm。切割后的边缘十分划一不需求任何处置，效果好像常用的机械研磨或是冲孔或是用CO2 激光切割时请求的那样（ Meier 和Schmidt ， 2002） 。亿配芯城（WWW.YiBEiiC.COM)隶属于深圳市新嘉盛工贸有限公司，成立于2013年并上线服务，商城平台主要特点“线上快捷交易配单+线下实体供应交货”两全其美的垂直发展理念，是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以（一站式配单，平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢，电子工程师交流社区，硬件开发与支持等互动服务平台）在这个高效而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。

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