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你所要检查的点如下： 1、器件摆放的整齐程度，以及走线整齐度，若走线不整齐看看能否通过调节原理图来改变。 2、MARK点，很多人不知道MARK点是干嘛用的，它其实是用来激光定位以便上锡膏，贴片元器件用，分类如下： 空旷区圆半径R≥2r 如下图所示用绿色方框框起来的就是MARK点，这个MARK点是成对出现的，不是单身。 MARK点边缘距轨道边距离≥5.0MM。 3、检查丝印的整齐度，丝印最好都朝一个方向。 4、是否底层需要加焊盘散热的没加，过孔没打，这是很多人会漏掉的。 5、如果是打样刚开发阶段

今天小编就简单的为大家介绍一下PCB制板过程中的常规需求： 1、符合：PCB加工艺要求内容 2、表面处理具有抗氧化能力强 3、能够直接指出PCB文件里不足，可以更加优化，如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题 4、如何从PCB文件看出电流大致大小，看线粗线，铜皮宽度，过孔大小，线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据 A 电流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保证载流量 B 电流大于3A及以上有铜厚要求，一般2OZ以上，保证载流量 C 电流大于4A及以上粗线与铜皮一般都会开