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台湾地区半导体硅晶圆厂合晶昨(16)日与土银等14家金融机构签署新台币26亿元的联合授信合约，主要用以偿还前期联贷借款余额，以及龙园龙潭厂8英寸产能扩充计划。 合晶表示，此次联贷案由土银担任统筹主办银行，有新光银行、板信银行、合作金库银行、台北富邦银行、彰化银行、第一银行、台湾银行、安泰银行、远东国际银行、上海商银、兆丰银行、元大银行及高雄银行共同参与。 合晶科技成立于1997年7月24日，主要从事半导体硅晶圆制造与销售，为全球前十大半导体硅晶圆材料供应商之一。主要产品为半导体级硅产品如硅晶圆

3月3日消息，美国电动汽车制造商特斯拉在首次投资者日活动上表示，计划减少下一代电动汽车动力系统中碳化硅Sic晶体管的使用量，当地时间周四相关芯片供应商的股价纷纷下跌。     本周三举行的特斯拉投资者日活动讨论的一个主要内容是效率提升和成本控制。特斯拉动力系统工程负责人Colin Campbell登台展示了公司计划如何在保持高性能和转化效率的同时降低汽车动力系统的成本。 Colin Campbell透露，“在我们的下一代动力系统中，作为关键部件

3月21日据实消息，2023年亚布力中国企业家论坛第23届年会将于3月17日至19日举行。百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏出席并发表演讲。 李彦宏说，过去三年，他经常整天呆在家里看书，对“成长的动力”有了更多的思考。他说，三次工业革命给人类经济带来了指数级增长，但他认为称之为“科技革命”更合适。而第四次技术革命在哪里？他认为，这是由创新驱动的。 那么，创新从何而来。李彦宏认为，创新是通过“反馈”来激发和推动的。李彦宏举了两个例子。 李彦宏说，第一个是昆仑芯片。昆仑芯片现在特别适合大规模的模