欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:DATEL半导体IC芯片模块采购平台 > 话题标签 > 设备

设备 相关话题

TOPIC

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2023年,在消费电子市场需求放缓时,可穿戴设备市场在下半年开始进入稳定复苏状态,实现稳定的缓慢增长。市场调查机构 IDC 发布 2023 年第三季度中国可穿戴设备市场报告显示,该季度国内市场出货量为 3470 万台,同比增长 7.5%。市场向好的背后,是技术的持续迭代。与此同时,为了获得更大的市场份额,终端厂商也在想尽办法提升竞争力。电子发烧友网整理了2023年可穿戴设备市场的发展情况,包括AI大模型、卫星通信、UWB技术等给可穿戴设备带来的变化。一、AI技术渗
高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片,这款芯片专为混合现实(MR)头戴设备设计。高通表示,三星和谷歌已经计划采用这款新芯片。 Snapdragon XR2+ Gen 2是一款高性能、低功耗的芯片,旨在提供出色的混合现实体验。通过与三星和谷歌的合作,这款芯片有望成为未来混合现实头戴设备的主流解决方案。 高通一直致力于推动XR技术的发展,不断推出创新的产品和解决方案。Snapdragon XR2+ Gen 2的发布,是高通在混合现实领域的重要突破。我们相信,在未来的发展
华邦电子将在2024年继续强化其市场地位,通过技术创新和市场适应力,在全球存储解决方案市场保持领先。 成立于 1987 年的华邦电子,是全球领先的半导体存储解决方案提供商。华邦电子的主要产品线包括利基型动态随机存取内存(DRAM)、行动内存、编码型闪存和 TrustME 安全闪存,广泛应用于通讯、消费性电子、工业以及车用电子和计算机周边领域。 华邦电子 DRAM 产品市场地位,来源:Omida 专注利基市场 NOR Flash 全球排名第一 华邦电子拥有自己的制程、产能和晶圆厂,是一家真正的
欧盟一直以来都致力于绿色与环保,比如说追求电子产品的接口统一,而大红大紫的USB-C显然是目前最佳的选择,因此欧盟决定通过法令让所有的电子产品都必须采用USB-C接口,最后期限是2023年,而到了2024年,欧盟终于官宣法令生效,所有在欧盟销售的电子产品都要使用USB-C接口。欧盟委员会在社交媒体上表示,通过不懈的努力,2024年USB-C接口将会成为电子产品的标配,我们认为这意味着更好的充电标准,线缆浪费的情况也将大大降低,同时大家找充电器也更加方便。欧盟称未来所有支持USB-C的充电器应该
摘要 现阶段,国产隔膜设备在性价比、交付速度上的赋能已显现成果。 锂电产业生产端对设备国产化的态度正从试水转为拥抱。 一方面,产业分化愈发向两极,锂电生产面临更激烈的“成本战”与“交付战”,在性价比与交付速度上更具优势的国产设备闯入生产端视野。 另一方面,基于近年来国内锂电产业的壮大与技术的快速成熟,一批国产设备乘势而上,结合本土的产业发展,已经摸索出适合自身的突围路径。正瞄准全球领先制造,迎头追赶。 在锂电材料中技术壁垒较高的隔膜领域,在性能、产出达到预设目标的情况下,国产隔膜设备成本较进口
华为互动媒体军团CEO吴昊2022年12月确认,鸿蒙生态设备已过7亿台。华为已与娱乐、社交、导航、办公、旅游等18个领域的软件开发商达成协议,共同打造鸿蒙原生应用。 研究公司TechInsights近日发布预期报告,HarmonyOS有望在中国市场于2024年超越iOS,成为仅次于安卓的第二大智能手机操作系统。预计到2024年,全球智能手机市场将增长3%。虽然安卓和iOS仍主导全球市场,但华为鸿蒙在中国市场的需求有望增大。 TechInsights再预测,华为鸿蒙将在2024年发布无法与安卓互
12月12日消息,CINNO Research统计数据显示,2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元,同比下降9%,环比增长3%。 其中,荷兰公司阿斯麦(ASML)该季度营收约71亿美元,连续三季度超过美国公司应用材料(AMAT),排名第一。 美国公司应用材料(AMAT)营收约63亿美元,排名第二;美国公司泛林(LAM)排名重回第三。 日本公司Tokyo Electron(TEL)跌出前三,排名第四;美国公司科磊(KLA)稳居第五。 六到十名分别为日本公司迪
2020年,COVID-19在全球范围内的传播引发了特殊需求,2021年至2022年,全球半导体市场和制造设备市场快速扩张。预计2022年半导体市场规模将达到5741亿美元,设备市场规模将达到1076亿美元,均创历史新高(图1 )。 但由于2022年新冠特殊需求结束以及半导体衰退,2023年半导体市场将减少约10%至5151亿美元,设备市场也将减少约15%至91.2美元亿。据说到2024年,经济将恢复到2022年创下历史新高的水平。 图1 全球半导体市场与制造设备市场 顺便说一下,我去年曾经报
最近项目中,FPGA通过多个RGMII接口与其他设备通信,在通信的过程中,有一个RGMII接口对端设备始终无法驱动,最后通过共享一个PHY,时分复用的形式来“解决”该问题 案例背景 FPGA一共有2个RGMII接口,其中A接口外接一个PHY后通过RJ45连接网线,B接口通过RGMII接口以MAC对MAC的形式直接和W模块相连,如下图所示: 正常的业务场景下,FPGA有可能通过A接口用网线和外部连接的设备通信,也可能直接和W模块通信。 问题 由于W模块的问题,始终无法驱动RGMII接口,后来和供
压力传感器是一种把压力信号转换为电信号的换能器,是微系统世界里第一个出现的商用MEMS器件,被广泛地应用于消费电子、汽车电子、工业控制、生物医疗、航天航空和国防领域。根据压力类型,压力传感器可分为表压、差压和绝压三大类;根据核心材料,压力传感器可分为硅、陶瓷、金属、石墨烯、高分子聚合物等类型;根据工作原理,压力传感器可分为压阻式、电容式、压电式、离电式和谐振式等类型。 微型绝压传感器在运动场景中的应用 在运动中,尤其是爬山和潜水活动,用户常常需要检测实时的海拔高度和潜水深度,目前市面上大部分手