全新 Bourns® MF-RHS 大功率额定系列，显著提高马达和工业设计的效率采用小尺寸封装，具备低功耗设计 2024年1月5日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 Multifuse® MF-RHS 高温径向引线聚合物正温度系数 (PPTC) 可恢复保险丝。Bourns 全新保险丝系列可满足对更广泛的高温 PPTC 保护解决方案需求，符合各种设备 (特别是马达和工业应用) 中，针对工作温度和大额定功率有更高要求的产品设计。全新 MF
高通推出全新第二代骁龙XR2+平台
2024-01-06近日，高通技术公司宣布推出全新第二代骁龙®XR2+平台，这款平台将为XR设备带来前所未有的清晰度与流畅度，为工作和娱乐提供无与伦比的沉浸式体验。 第二代骁龙®XR2+平台采用先进的单芯片架构，实现了90FPS的4.3K显示分辨率空间计算。这一突破性的技术革新，将为用户带来更为细腻、逼真的视觉效果，使人们仿佛置身于虚拟世界之中。无论是观看高清影片、玩游戏还是进行虚拟会议，都能获得栩栩如生的视觉享受。 此外，第二代骁龙®XR2+平台还具备出色的性能和能效。它能够高效地处理复杂的图形和计算任务，同时
高通推出全新Snapdragon XR2+Gen 2芯片
2024-01-06高通公司宣布推出一款全新的虚拟现实/混合现实芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。这款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升级版，专为虚拟现实头显、混合现实头显和其他可穿戴设备设计。 Snapdragon XR2+ Gen 2芯片拥有更高的性能和更低的功耗。与上一代XR2 Gen 2相比，新款芯片的GPU频率提升了15%，CPU频率提升了20%。这些改进将为用户带来更逼真、更丰富的虚拟现实和混合现实体验。 此外，Snapdragon XR2+ Gen 2芯片还支持5G网络连接
英特尔与DigitalBridge成立全新独立公司Articul8 AI
2024-01-06全球领先的半导体技术公司英特尔今日宣布了一项具有划时代意义的合作：与数字资产管理领域的翘楚DigitalBridge Group，以及一众投资伙伴共同创建了一家全新的独立AI公司——Articul8 AI。 Articul8 AI的成立，标志着生成式人工智能（GenAI）领域迈出了重要的一步。这家新公司将致力于为企业客户提供全栈、垂直优化且安全的AI软件平台。全栈意味着从底层硬件到上层应用的全覆盖，垂直优化则强调对特定行业的深入理解和适配，而安全性则始终是英特尔技术的核心价值。 英特尔与Dig
高通发布全新骁龙XR2+ Gen 2平台，性能大幅提升
2024-01-06高通在此次消费电子展前方才公布旗下全新一代的骁龙 XR 平台——XR2+ Gen 2。这款SoC具备在每秒90帧时向双目各输出4.3K分辨率，以及在每秒120帧时有微幅降符但仍保持高质量显示效果的特点，且拥有高达2.5倍的图形处理能力及8倍的人工智能运算速度增益。此外，利用全彩视频透视技术，现阶段其延迟已控制在12毫秒内。 近两年来，高通致力于打造全面完善的 AR/VR/XR 平台，如为Meta/雷朋智能眼镜提供驱动力的骁龙 AR 芯片。此款芯片具有多样的选择以满足市场需求，分别针对无屏智能眼
莱迪思半导体推出全新传感器桥接参考设计
2024-01-05近日，莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台，为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。 随着AI技术的快速发展，网络边缘设备的智能化需求日益增长。莱迪思半导体的新传感器桥接参考设计正是为了满足这一市场需求而诞生。该设计将传感器数据高效地传输至NVIDIA的Orin平台，从而加速了AI应用的开发和部署。 莱迪思半导体的
谷歌发布全新AI SDK，简化安卓应用集成
2024-01-05谷歌破茧而出，全新发布 Google AI SDK，引领 Android 应用迈向高性能 AI 集成新时代。这次发布的 SDK，专门为 Android 应用打造，将 Gemini Pro 模型的能力无缝融入应用中。对于开发人员而言，这不仅是一次技术的飞跃，更是一次工作流程的革新。 在过去，开发人员需要自己构建和管理后端基础设施，以支持 AI 模型的集成。然而，Google AI SDK 的出现彻底改变了这一现状。通过这个 SDK，开发人员可以轻松地将 Google 的高性能 Gemini Pr
紫光展锐上线全新中端5G芯片平台——T765
2024-01-05这款5G芯片可能会为2024年的中端智能手机提供动力。 紫光展锐悄悄在官网上线了全新的中端 5G 芯片平台——T765，这是一款定位中端的国产5G SoC。 紫光展锐T765采用6nm EUV工艺，拥有2颗2.3GHz的A76大核、6颗2.1GHz的A55小核，集成Arm Mali G57 MC2（850MHz）GPU核心，支持LPDDR4X 2133MHz内存、eMMC5.1/UFS 3.1/UFS 2.2闪存。 通信方面支持双卡双5G、2G到5G多模全网通，支持SA和NSA双模、双卡双Vo
紫光同创全新Kosmo家族可编程系统平台芯片亮相亮相2023年深圳国际电子展
2024-01-058月23日，2023年深圳国际电子展（elexcon 2023）在深圳会展中心盛大开启。紫光同创集中展示了高性能FPGA芯片、行业成功案例及生态合作等方面的最新成果，现场互动非常热烈！ 作为可编程系统平台芯片及解决方案专业厂商，紫光同创持续大力度投入研发，为客户提供更具竞争力的产品方案。本次展会中，紫光同创全新Kosmo家族可编程系统平台芯片惊艳亮相，成为展台关注的焦点。该产品广泛应用于通信、工业控制、汽车、测试测量等领域，进一步拓展了公司产品应用领域。 除此之外，紫光同创Titan Fami
博世推出全新高精度惯性测量单元SMI270
2024-01-05随着智能驾驶技术的发展，高精度定位成为推动自动驾驶应用的关键要素之一。实现L2+级别的自动驾驶体验需要根据不同场景和精度要求选择适合的硬件。 其一，对于城市道路的行驶场景：可利用环境感知传感器，如激光雷达和摄像头，结合高精度特征地图，实现车辆的精确定位，使得车辆能够在城市道路中规划最佳路径，避免障碍物，确保驾驶安全。 其二，对于开阔路段的行驶场景：可通过全球导航卫星系统（GNSS）实时获取卫星信号，再结合实时差分定位（RTK）服务，进行误差补偿和校准，实现车辆的精确导航。 然而，车辆在这两种场