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BQ25618/9是TI为TWS耳机充电盒专门开发的一款三合一（保护，充电及升压）的IIC控制开关充电芯片。 其中BQ25618跟BQ25619在规格上一致，区别在于BQ25618采用的是小型化的DSBGA封装，0.4mm的管脚间距，对生产工艺有较高的要求，而BQ25619采用的稍大一点的WQFN封装，方便线路布板，器件的封装尺寸见下图一。 我们从下面四个角度角度来了解这颗芯片： 降压充电功能 1. 输入工作电压范围支持4-13.5V，瞬间浪涌电压可以支持到22V，可以很方便的支持5V,9V,

1、总论 总论：锂电铜箔空间广阔，轻薄化趋势下复合铜箔崭露头角 铜箔下游需求旺盛，锂电铜箔空间广阔： 铜箔是锂电、电子领域的重要材料，主要用于集成电路板、锂电池电极等产品的生产； 受益于下游新能源汽车、储能、3C数码、小动力、电动工具等领域需求的增长，锂电池规模不断扩大，带动锂电铜箔市场需求 提升。2022年中国国内锂离子电池的出货量为655GWh，同比增长102.4%；全球市场上锂电铜箔出货量为52.3万吨，同比增速 为35.7%。其中中国市场锂电铜箔的出货量38.6万吨，同比增速为37.7