英特尔18A重回工艺领先地位？台积电：没可能
2024-01-26电子发烧友网报道（文/周凯扬）要说半导体市场在2024年最大的一场竞赛，那肯定还是AI芯片与算力上的军备竞赛。可在经历了一系列架构创新后，要想进一步提高芯片性能，还是得回到决定AI芯片的一大关键因素上来，也就是半导体制造工艺。在英特尔宣布开展IDM 2.0后，芯片设计厂商们的选择一下多了起来，英特尔、三星和台积电都能为其提供优异的工艺解决方案。尤其是英特尔近年来拼了命地追赶，宁肯下血本，也要把IFS做起来，甚至目标是做到第一。可与此同时，台积电也没有放慢脚步，N3P和N3X等节点稳步推进，N2
英特尔实现先进半导体封装技术芯片的大规模生产
2024-01-261 月 25 日，英特尔宣布成功实现基于先进半导体封装技术的规模化生产，其中亮点包括突破性的 3D 封装技术 Foveros。此次技术成果由美国新墨西哥州升级完善后的 Fab 9 产线实现。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 对此感到自豪：“尖端封装技术使英特尔在芯片产品性能、大小与设计应用灵活度上独具竞争力。” 当前，由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’（Chiplets）整合于单一封装的新世代，芬柯斯（Foveros）与 EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）
英特尔联合浪潮信息开放全液冷冷板服务器参考设计
2024-01-23随着 AI 大模型等高密度计算的蓬勃发展，芯片功耗与服务器功耗逐步上升，单机柜功率密度也不断增大。根据相关机构调研，2020 年数据中心平均机架功率为 8.5 kW/机柜，相比于 2011、2017 年有明显提高，年复合增长率达到 15% 。高功耗芯片，高密度服务器及单机柜密度的演进，使传统风冷制冷模式在换热性能及能耗优化方面逐步受限，而液冷制冷模式将在数据中心中变得越来越不可或缺。 近日，英特尔联合浪潮信息对业界开放首款全液冷冷板服务器参考设计，基于通用高密服务器创新设计出一种高效的全液冷冷
英特尔打造覆盖云边端的全栈AI产品组合
2024-01-23人工智能似乎在一夜之间成为了“顶流”。 2023年，随着生成式AI的爆火，该赛道被再次推至高潮，据IDC数据显示，2027年中国AI投资规模有望达到381亿美元，全球占比约9%1。火爆的现象之下，是大数据技术数十年积淀的成果，该技术涵盖数据获取、存储、基于庞大数据集的“AI大模型”开发，以及构建专门针对AI的强大算力。 随着行业探索的逐渐深入，大模型的复杂程度日益上升，因此，对支撑其运作的底层算力需求也愈发严苛。过去一年，半导体行业巨头与众多中、小型企业纷纷入局，以期进一步扩展并提升AI算力。
英特尔正在将其重心倾向Chiplet小芯片
2024-01-23近日，英特尔首席执行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在 2025 年达到顶峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工艺。英特尔表示，这有助于其通过同时销售多代芯片为客户提供更多选择，同时满足定制产品的需求。 据悉，Pat Gelsinger在接受 HPCwire 采访时表示：定制芯片将在 2025 年之后成为潮流，服务器和 PC芯片的定时发布届时可能就会变得不那么重要。 “当你转
Chiplet对英特尔和台积电有何颠覆性
2024-01-20Chiplets（芯片堆叠）并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业，代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战，chiplet的概念得到了激发。以下是有关chiplet需求的一些有据可查的要点： 集成电路 (IC) 的复杂性：随着半导体技术的进步，设计和制造大型单片 IC 的复杂性也随之增加。这导致了良率、成本、技术资源和上市时间方面的挑战。 摩尔定律：半导体行业一直遵循摩尔定律，该定律表明微芯片上的晶体管数量大约每两年就会增加一倍。晶体管密度的不断扩大
英特尔重返龙头，英伟达首次跻身前五
2024-01-20近日，美国市场研究机构Gartner发布了2023年全球十大半导体厂商榜单。英特尔营收超越三星，近三年来首度重返半导体龙头位置，英伟达（Nvidia）受益于AI芯片需求暴涨，首度杀入全球前五。 由于全球存储芯片需求锐减，拖累了2023年全球半导体营收萎缩11%至5330亿美元。其中，2023年全球存储芯片营收暴跌37%，DRAM暴跌38.5%至484亿美元，NAND Flash暴跌37.5%至362亿美元。 Gartner指出，2023年全球25大半导体厂合计营收年减14.1%，占全球整体半导
英特尔德国马格德堡厂1.5nm先进制程领跑芯片制造
2024-01-20位于德国马格德堡的英特尔工厂，将成为全球最先进的芯片生产基地之一，并依照英特尔首席执行官帕特·基辛格的话说，它有朝一日或成世界顶尖晶圆厂。据悉，此工厂将使用Intel 18A（1.8nm级别）及更高的工艺流程处理芯片，并为英特尔和其英特尔代工服务（IFS）合作伙伴生产产品。 然而，关于德国马格德堡工厂将会采用何种Intel 18A级别的后继工艺细节，英特尔的官员们并未详细透露，仅表明将采用1.5nm制程。 基辛格明确说道：“马格德堡工厂一旦上线，就将处于行业前沿。我们先进的工艺技术也随之进入大
英特尔陈葆立：AI大模型应用拐点到来，“双轨”路线图引领产品创新节奏
2024-01-19正值岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到四十多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立，以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。 图：英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理 陈葆立 2023年，尽管受到全球新冠疫情等因素影响，但由半导体和计算推动的“芯经济”依然带来了广阔的发展机遇。现阶段，“芯经济”约达5700亿美元规模，推动了8万亿美元的数字经济，增长速度惊人。而
英特尔宣布CES 2025展出移动版Arrow Lake处理器
2024-01-19据报道，信息来源Bionic Squash于近期发布推文称，英特尔预计将于2025年1月举行的CES国际消费电子展上，推出Arrow Lake移动版处理器。 根据推文内容，英特尔有望在明年初推出ARL-H、ARL-HX以及ARL-U三款产品。其中，ARL代表Arrow Lake，其后缀的H、HX以及U分别针对硬核轻薄电脑、高级性能用户以及现代轻薄电脑。另据MLID信息披露，Arrow Lake今年仅用于台式机领域。有分析认为，移动版ARL可能会采用Intel 20A制程技术，导致其上市时间有所