性能 相关话题

低功耗，高性能、安全可靠、设计灵活并具有可连接性…这是目前微控制器设计的几大要素，能够将其全部满足的就可以说得上是一款优秀的产品。对这些要素进行平衡和整合的能力就体现了一款微控制器产品的特性，近日CYPRESS发布了全新的PSoC6产品线，号称业界首款专为IoT设备构建的双核处理平台，功耗最低、灵活性最高的微控制器架构，颠覆当前业界MCU架构。 赛普拉斯MCU事业部全球产品及中国区市场部总监陈丽华主持了PSoC6在北京的发布会，对Cypress的全新产品线进行了精彩的讲解。 此次最新发布的PS

balluff压力传感器性能参数 balluff压力传感器BSP合适对汽态及液体物质开展压力测量。他们在工厂自动化机器设备中主要用途普遍。应用这类传感器后，无论规范主要用途還是规定苛刻的运用标准都能轻轻松松考虑。除此之外，他们还用的操作界面好感度及的性价比高而出名。 balluff压力传感器的优点 靠谱精确测量工作压力 应用balluff压力传感器BSP能够保证的商品具备同样的优异品质。 系统软件工作压力一览无余 balluff压力传感器装有大中型亮度高LED显示器。 安装操作 可双向转动的罩

因为热敏电阻的体型小，电阻值能够在0.1~100kΩ间随意挑选，可靠性好，负载工作能力强这些优异的特性得到了大伙儿的亲睐。有关热敏电阻的性能参数有什么了，网编一一给你举例说明出去。期待文中的內容能够协助大伙儿获得大量的专业知识。 下列是有关热敏电阻的性能参数： 1）允差阻值Rc：一般指环境温度为25℃时热敏电阻器的具体电阻值。 2）具体阻值RT：在一定的温度标准下所测出的电阻值。 3）原材料常数：它是一个叙述热敏电阻材料物理特点的主要参数，也是热敏感度指标值，B值越大，表达热敏电阻器的敏感度越

英特尔八代移动版酷睿处理器自诞生以来，凭借着巨大的核心优势在笔记本市场获得了不错的反响，AMD的锐龙桌面处理器发布也快将近一年了，但却迟迟不见锐龙移动版处理器的踪影。除之前报道的惠普Envy x360搭载了AMD Ryzen Mobile处理器外，联想和宏碁等零售笔记本电脑也相继露面。 随着第一批CPU投放市场，AMD采用了四核Ryzen，并将其与8核或10核Vega GPU集成在一块硅片上，以实现超过第八代酷睿移动处理器的图形计算性能。 AMD Ryzen 7 2700U和Ryzen 5 2

导热硅胶片与陶瓷散热片的区别有哪些呢？如果从耐温范围、材料硬度、绝缘性能，导热系数、贴合性能等方面来进行讨论区分，具体的区分就如下所陈述的。 导热硅胶片性能与特点 导热硅胶片的耐温范围：高导热硅胶片高温度工作范围是200℃，但是陶瓷散热片可以在1700℃以上高温环境下正常使用。 导热硅胶片的材料硬度：导热硅胶片是一种压缩性比较好的弹性硅胶材料，而陶瓷散热片则是一种高硬陶瓷材料，在硬度方面陶瓷散热片要远远高于导热硅胶片。 导热硅胶片的绝缘性能：导热硅胶片的击穿电压是4.5KV/mm，而的陶瓷散热

我们继续讲解与逐次逼近寄存器 （SAR） 数模转换器 （ADC） 输入类型有关的内容。在之前的部分中，我研究了输入注意事项和SAR ADC之间的性能比较。在这篇帖子中，我们将看一看造成SAR ADC内总谐波失真 （THD） 的源头，以及他在不同的输入类型间有什么不一样的地方。 THD影响 让我们首先看看谐波失真是如何被引入的。本质上来说，转换器是一个非线性系统。如果系统完全线性，输入“x”将在输出上以线性的形式表现为“mx+c”。然而，由于采样和转换电容器的非线性运行方式，以及量化，当一个信号