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3月10日消息,华菱科技(苏州)有限公司昨晚发生大火,现场浓烟滚滚,火光冲天,附近消防救援迅速前往扑救,无人员伤亡报告。 华菱科技(苏州)有限公司成立于2002年5月,为世界500强之一的三菱化学下属公司新菱集团在苏州投资的独资公司。 日本新菱本社拥有高度精密的清洗技术以及表面加工技术,具有较大的市场优势。华菱科技引进了新菱的尖端技术,主要从事半导体、液晶设备部件的精密清洗及表面处理的技术业务等。据悉,华菱科技为国内多家半导体芯片制造公司供应商。
3月31日消息,据网信办发布,为保障关键信息基础设施供应链安全,防范产品问题隐患造成网络安全风险,维护国家安全,依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》,网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》,对美光科技(MICRON)在华销售的产品实施网络安全审查。 3月29日,存储芯片厂商美光科技MICRON公布了2023财年第二财季报告,当季营收为36.9亿美元,上一财季为40.9亿美元,去年同期为77.9亿美元,同比下降约53%, 对于业绩下跌的美光科技更是雪上加霜。 美光科技
4月10日根据台媒最新报道,凌晨1时35分,台湾地区发生一次3.9级地震,震中在花莲县万荣乡,深度19公里;凌晨2时26分,发生3.5级地震,震中在台东县池上乡,深度7.1公里;凌晨2时45分,发生4.8级地震,震中在台湾东部海域,深度30.8公里;凌晨3时11分,发生3.4级地震,震中位于新北市三峡区,深度7.9公里。 众所周知,中国台湾在半导体产业链关键环节占据近乎垄断的地位,全球晶圆代工厂台积电、联电、力积电等知名晶圆代工大厂皆在台湾设置据点,如果台湾遭遇严重的自然灾害,相当于动了全球半
4月11日消息,由于市场需求变化,台积电高雄新建的28nm晶圆厂,所有设备订单全部取消。对于这一消息,台积电方面表示,相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定,目前正处法说会前缄默期,不便多做评论,将于法说会说明。 供应链指出,由于需求疲弱,台积电扩产及建厂速度放缓。其中,3nm制程原先目标在今年中月产能达到6万-7万片/月,但目前月产能约4万片,下半年可能最多到5万多片。此外,高雄28nm新厂、2nm新厂建厂进度也放缓。供应链透露,台积电已向设备商修正2024年订单,2024年资本支出同
4月13日消息,美国商务部宣布将中国(包括香港地区)、新加坡、土耳其等国家的20多家企业列入实体清单,中国方面12家企业均是电子元器件分销商,美国方面给出的理由是这些企业被指支持俄罗斯军方。以下是12家被列入实体清单的中国电子元器件分销商企业: 1、3HCSemiconductors(HK)Co.,Ltd.,(三合成半导体(香港)有限公司) 2、AllpartsTradingCo.,Ltd., 3、AvtexSemiconductorLimited,4、ETCElectronicsLtd.,5
4月26日晚据台媒报道,台积电位于中国台湾苗栗县竹南的先进半导体封测六厂25日晚发生火灾。火势在当晚就已得到控制,初步估计燃烧面积约300平方公尺,起火原因待调查。 消防局4月25日晚7时33分接获民众通报,称台湾苗栗竹南台积电六厂工地的二楼有黑烟冒出,疑似发生火灾。消防局接获通报后赶往现场,经布置水枪抢救后,于当晚9时10分左右控制火势。现场无人受伤或受困。消防局表示,现场2楼燃烧面积约300平方公尺,燃烧PP材质机台的CPVC塑料管路,无危险物品,经拉水线灌救后,火势逐渐控制。 台积电表示
6月13日消息,美国商务部工业与安全局当地时间周一在《联邦公报》刊登了一份定于6月12日发布的行政措施,准备将43家公司添加到出口管制名单,即所谓的“实体清单”。 43家公司中,31家实体的总部在中国的科技企业、5家来自阿联酋、4家来自巴基斯坦、3家来自南非、2家来自英国等。其中包括隶属于中国航空工业集团公司的研究院、以及隶属于上海超级计算中心的上海海计信息技术有限公司投资的上海超算科技有限公司。
7月19日消息,据中基协数据,截至7月17日,已注销私募基金管理人共1959家,达到2022年全年注销数量2210家的89%,其中“协会注销”类型为1594家,“主动注销”类型为335家,“依公告注销”类型为30家。值得一提的是,一级市场投资优等生“哈勃科技创业投资有限公司”也赫然在列。 哈勃投资“依公告注销”,已投出百家芯片公司公告显示,哈勃科技创业投资有限公司的出资人正是华为投资控股有限公司,该机构实缴资本30亿元。法定代表人、董事长、总经理为白熠;合规风控负责人、信息填报负责人为孔妍。所
9月21日消息,江苏长晶科技股份有限公司申请撤回发行上市申请文件,深交所决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核。 江苏长晶科技股份有限公司(“长晶科技”)主要采用Fabless轻资产运营模式,是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业。公司主营产品按照是否封装可以分为成品(分立器件、电源管理IC)和晶圆两大类。发行人自成立初期至今,通过持续的研发投入、产业整合,积累了丰富的产品型号,可为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足客户一站式采购需求。公司的半导体产品广
10月13日消息,全球领先的无线技术创新公司高通(Qualcomm)宣布,将进行一轮裁员,以应对当前市场需求不振的挑战。根据提交给加州就业发展部的文件,高通计划在加州圣地亚哥和圣克拉拉的办公地点裁减1258个职位。对于此次裁员的规模,高通的代表拒绝进行具体评论。然而,根据文件内容,这一裁员计划约占高通全球员工总数的2.5%。 在这1258个被裁减的职位中,超过750名来自高通工程部门的员工,包括主管和技术人员等。其他裁员涉及更广泛的职能领域,如内部技术人员和会计人员。 高通是一家全球大的芯片制