欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:DATEL半导体IC芯片模块采购平台 > 话题标签 > 陶瓷

陶瓷 相关话题

TOPIC

FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0201X225M6R3NT封装与技术应用 随着电子技术的飞速发展,微小化、薄型化、高可靠性和高精度成为了电子元器件的主要需求趋势。FH风华MLCC陶瓷贴片电容凭借其出色的性能特点,成为了这一趋势中的重要一员。本文将结合亿配芯城的相关产品,深入探讨FH风华MLCC陶瓷贴片电容的参数、技术应用以及其在现代电子设备中的重要性。 首先,FH风华MLCC陶瓷贴片电容的料号是0201X225M6R3NT。这是一个具有特定性能参数的料号,其容量为225pf,耐压为6V,电阻为
标题:三星CL32B106KMVNNWE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 63V X7R 1210的技术和应用介绍 一、引言 在现代电子设备中,贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件,发挥着不可或缺的作用。三星CL32B106KMVNNWE是一种常用的贴片陶瓷电容,其规格参数为10UF,耐压值为63V,介质为X7R。本文将深入探讨三星CL32B106KMVNNWE陶瓷电容的技术和方案应用。 二、技术解析 1. 材料技术:陶瓷电容的基材为特种陶瓷,具有高介电常数和高耐压的特点。X7R材料是一种常