MEMS压阻式压力传感器这些知识你都了解吗
2024-01-16据麦姆斯咨询介绍，Merit Sensor是MEMS压阻式压力传感器及其解决方案的领先制造商，为Merit Medical子公司，总部位于美国犹他州南约旦。1991年，Merit Medical董事长创立了Sentir Semiconductor。1999年，Sentir Semiconductor与Merit Medical垂直整合，2002年，Sentir Semiconductor更名为Merit Sensor。Merit Medical建有4英寸MEMS晶圆制造厂，占地40,000平方
小巧智能、低能耗的MEMS传感器正在引领未来！
2024-01-16什么是MEMS？MEMS传感器基本构成 MEMS被认为是21世纪最有前途的技术之一，如果半导体微制造被视为第一次微制造革命，MEMS则是第二次革命。通过结合硅基微电子技术和微机械加工技术，MEMS具有革命性的工业和消费产品的潜力。 事实上，MEMS这个词实际上有一定误导，因为许多微机械设备在任何意义上都不是机械的。然而，MEMS又不仅仅是关于机械部件的微型化或用硅制造东西，它是是一种利用批量制造技术设计、创建复杂机械设备和系统及其集成电子设备的范例。再具化一点讲，集成电路的设计是为了利用硅的电
MEMS反射镜应用有哪些？
2024-01-16经过几十年的快速开发，微机电系统（MEMS）镜子正在进入新的应用领域。 图1，通过1D反射镜（沿单轴；a）和2D反射镜（沿双轴；b）移动光束。 微机电系统（MEMS）反射镜的基本功能是在曝光时偏转和移动聚焦光束。光束可以沿单轴（一维反射镜）或双轴（二维反射镜）移动。（见图1）这种接收和偏转聚焦光束的简单操作是扫描技术的核心，该技术正在众多应用中不断发展，这在不久之前还是无法想象的。 三种制造MEMS反射镜的竞争设计方法 制造MEMS镜子的技术在过去十年中已经成熟，主要有三种相互竞争的设计技术，
中国电科MEMS传感器产业创新基地揭牌
2024-01-16记者从中国电子科技集团获悉，近日，集团下属中国电科产业基础研究院投资建设的MEMS传感器产业创新基地在河北石家庄竣工揭牌。新建的MEMS传感器封装测试与系统集成产品线，可新增2000万只（套）年生产能力。 MEMS传感器是重要的汽车电子器件，具有高集成、高可靠性和智能化等特点，可精确完成汽车全天候定位定向。以MEMS传感器为核心打造的惯性导航系统，能在GPS、北斗、5G等信号不佳时，利用感知的道路信息和对汽车航迹的推演，提供即时定位和导航功能。 MEMS传感器产业创新基地项目集MEMS研发、设
国产MEMS光纤传感器技术&市场格局全面梳理
2024-01-05光纤传感技术兴起于 20 世纪 70 年代末，随着光纤技术的不断提升，如今，光纤，不止是传输信号的“血管”，也成为监测信号的“神经”。 由于具备极高的灵敏度和精度、抗电磁干扰、高绝缘强度、耐腐蚀、无源、能与数字通信系统兼容等优点，光纤传感技术在极端环境下能完成传统电传感器难于甚至不能完成的任务，扩展了传统传感器的功能，因此发展势头迅猛。 本报告主要研究以下问题 MEMS光纤传感器简介 MEMS光纤传感器市场 MEMS光纤传感器市场竞争格局 总结 报告作者：陆凤临 2022/12 MEMS光纤传
一种新型的基于仿真的MEMS结构进化方法
2024-01-05微机电系统（MEMS）器件具有小型化、低成本、可批量生产的特点，在消费电子、汽车电子、航空航天、医疗器械和工业控制等多个领域的广泛应用，使得其在现代社会中发挥着重要作用。随着科技的进步，各领域对MEMS器件性能的要求越来越严格。因此，MEMS相关研究的主要目标是开发出性能更好的器件。 据麦姆斯咨询报道，近日，中国科学院空天信息创新研究院传感技术国家重点实验室联合中国科学院大学电子电气与通信工程学院的研究人员提出了一种新型的基于仿真的MEMS结构进化方法，用于设计具有最大自由度（DOF）的非参数
一颗MEMS声学传感器典型的产品构造图详解
2024-01-05用MEMS技术制造的新型传感器，就称为MEMS传感器。一般传感器的主要构造有敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源四部分组成。那么，MEMS传感器的主要构造是怎样的呢？ MEMS芯片和集成电路芯片是现代电子技术中重要的两种芯片类型。虽然它们在一些方面有共同之处，但在实际应用中，它们有一些明显的区别。集成电路芯片是电路和电子元件的集合，由大量的晶体管、电容、电阻和其他元件组成。它们广泛应用于计算机、手机、电视等消费类电子产品中，是电子设备的核心。集成电路芯片制造技术越来越成熟，尺寸越来越小，功耗
利用EHD喷印技术在MEMS器件上实现性能优异的无掩膜沉积WO3胶体量子点
2024-01-05随着新一代物联网技术的发展，气体传感器逐渐向小型化、低功耗以及芯片化发展。而传统采用金属氧化物构建的半导体气体传感器存在制备和工作温度高，与硅基工艺不兼容等问题，限制了其在高密度集成物联网生态系统中的应用。 胶体量子点作为一种半导体纳米晶，具有独特的高表面活性以及量子限制效应的物化特性，拥有室温溶液处理的能力，更容易与硅基兼容。但随着硅基板尺寸逐渐缩小，对敏感膜沉积的精度和工艺要求开始变高，目前常用于气体传感器的成膜技术包括溅射、低温化学气相沉积（CVD）、滴涂、旋涂、丝网印刷等。由于采用溅射
MEMS企业智芯传感总经理周浩楠先生成功入选“海英人才——青年人才”计划
2024-01-03近日，经中关村科学城管理委员会甄选评审，北京智芯传感科技有限公司总经理周浩楠先生成功入选“海英人才——青年人才”计划。 “海英人才”计划是与国家高层次人才计划、北京市“海聚工程”、中关村“高聚工程”相衔接的区级人才品牌，定位于选拔海淀高新技术企业内的顶尖级人才。“海英人才”计划已成为中关村核心区的人才名牌，成为中关村核心区的高端人才符号。 除此之外，在近期公示的2023年北京市高级专业技术资格评审人员名单中，智芯传感核心研发人员周浩楠、李宋、陈广忠顺利通过评审，荣获高级工程师职称。 作为MEM
MEMS工艺的部分关键技术
2024-01-01MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的系统的统称。 是利用微细加工技术，将机械零零件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。 MEMS工艺 MEMS工艺以成膜工序、光刻工序、蚀刻工序等常规半导体工艺流程为基础。 下面介绍MEMS工艺的部分关键技术。 晶圆 SOI晶圆 SOI是Silicon On Insulator的缩写，是指在氧化膜上形成了单晶硅层的硅晶圆