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1 剪切 剪切是印制电路板机械操作的第一步，经过剪切能够给出大致的外形和轮廓。根本的切割办法适用于各种各样的基板，通常厚度不超越2mm 。当切割的板子超越2mm 时，剪切的边缘会呈现粗糙和不划一，因而，普通不采用这种办法。 层压板的剪切能够是人工操作也能够是电动机械操作，不管哪种办法在操作上有共同的特性。剪切机通常有一组可调理的剪切刀片。其刀片为长方形，底部的刀口有大约7的可调理角度，切割长度可以到达1000mm ，两个刀片之间的纵向角度通常最好选在1- 1. 5 之间，运用环氧玻璃基材最大可

1、前言 随着通讯﹑电子类产品的市场竞争不时加剧，产品的生命周期在不时缩短，企业原有产品的晋级及新产品的投放速度对该企业的生存和开展起到越来越关键的作用。而在制造环节，如何在消费中用更少的导入时间取得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的中心竞争力。 在电子产品的制造中，随着产品的微型化﹑复杂化，电路板的组装密度越来越高，相应产生并取得普遍运用的新一代SMT装联工艺，请求设计者在一开端，就必需思索到可制造性。一旦在设计时思索不周招致可制造性差，势必要修正设计，必然会延长产品的

用C语言进行MCS51系列单片机程序设计是单片机开发和应用的必然趋势。Keil公司的C51编译器支持经典8051和8051派生产品的版本，通称为Cx51。应该说，Cx51是C语言在MCS51单片机上的扩展，既有C语言的共性，又有它自己的特点。本文介绍的是Cx51程序设计时堆栈的计算方法。 1.堆栈的溢出问题。MCS51系列单片机将堆栈设置在片内RAM中，由于片内RAM资源有限，堆栈区的范围也是有限的。堆栈区留得太大，会减少其他数据的存放空间，留得太少则很容易溢出。所谓堆栈溢出，是指在堆栈区已经

  全球领先的量测解决方案供应商--- Tektronix 今日推出全新的 DPO7OE1，这是一种可与即时示波器搭配使用的校準光学探棒和分析软体 ，是相容于 28-GBaud PAM4 应用的光学参考接收器 (ORR)，并可支援 IEEE/OIF-CEI 标準特定量测。全新的解决方案补足了 Tektronix 的取样示波器光学 PAM4 分析工具功能，为设计团队提供了有效的测试解决方案，适用于光发射器工作流程的所有阶段。   这款新产品以即时示波器 (如 PO70000SX) 为基础，使研发

工程师通过仪器能够查看和了解不同电子、机械部分或整个系统内的情况。这些设备通过获取、分析和显示数据，让工程师可以监视和控制机械并进行所有必要的更正。在测试或原型制作过程中，仪器可帮助改进电路，让设计更新颖、更出色。由于需要具有丰富功能和高可用性的高性能仪器来满足各种应用面临的设计挑战，我们将会介绍这些仪器为满足客户需求而需要具备的特性，然后研究仪表放大器这个关键设计组件的重要属性。仪器不同，要求不同不同的市场对仪器有不同的要求，军事市场更看重可靠性，消费市场更看重成本，医疗市场更看重安全性，而

众所注目的5G频谱行将在2019年12月释出。依据国度通讯传播委员会(NCC)规画，首波5G频谱在中频段3.5GHz会释出270MHz频宽；28GHz的高频段会释出2500MHz，另1.8GHz释出20MHz作为搭配频段。固然业界以为5G执照标金应该会落在新台币350亿左右，但从种种要素与背景来看，这已明显低估5G执照的价值。 依据NCC发布的释照底价，其中1.8GHz频段底价为32亿元；而3.5GHz频段底价合计243亿元；另28GHz频段底价合计25亿元。3个频段竞标底价合计300亿元。其

随着科技的飞速发展，集成电路已经成为现代电子技术的基石。集成电路，也称为微电子器件，是一种将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块微小的半导体材料上的技术。这种技术的出现，使得电子设备更加小型化、高效化和智能化。 一、集成电路的分类 根据不同的分类标准，集成电路可以分为多种类型。按照电路功能，可以分为模拟集成电路和数字集成电路；按照制造工艺，可以分为薄膜集成电路和厚膜集成电路；按照集成度，可以分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。 二、集成电路的制造流

1月15日，香农芯创公告披露，其控股股东之一领汇基石于1月12日与新动能基金达成《股权转让协议》：领汇基石拟以每股24.65元的价格向后者出售2379万股，占公司总股本的5.20%，转让价格总额高达5.8亿余元。 此次股权转让完成后，领汇基石及其一致行动人领驰基石、领泰基石、弘唯基石-华盈基金将继续掌控公司共计30.68%的股权，而新动能基金获得5.20%的股权。香农芯创强调，此番交易并未改变公司控制权。 香农芯创主要从事存储器分销业务，该类产品在其总收入中占据了超过70%的份额。然而，由于市