台硅晶圆厂合晶联贷完成签约 今年积极扩充8英寸产能
2024-10-14台湾地区半导体硅晶圆厂合晶昨(16)日与土银等14家金融机构签署新台币26亿元的联合授信合约，主要用以偿还前期联贷借款余额，以及龙园龙潭厂8英寸产能扩充计划。 合晶表示，此次联贷案由土银担任统筹主办银行，有新光银行、板信银行、合作金库银行、台北富邦银行、彰化银行、第一银行、台湾银行、安泰银行、远东国际银行、上海商银、兆丰银行、元大银行及高雄银行共同参与。 合晶科技成立于1997年7月24日，主要从事半导体硅晶圆制造与销售，为全球前十大半导体硅晶圆材料供应商之一。主要产品为半导体级硅产品如硅晶圆
晶联起航，共建“芯”时代
2024-05-23大国技术竞争升温 集成电路产业陷入困境 半导体是计算机、通信、武器装备、汽车、航空航天等现代电子科技产品的核心，是信息产业发展的基石。我国半导体产业受制于人，特别是近年来受到欧美等国家的联合限制和打压，严重阻碍了我国先进技术的发展，制约了战略领域的技术升级国防军工、航空航天、人工智能、大数据等，锁住了我国尖端科技发展的咽喉。 2022年10月起，美国商务部公开对中国先进计算和半导体制造产品实施新的出口管制规则。到2022年8月，美国正式出台《2022年科学与芯片法案》（简称《芯片法案》），欧洲