5G芯片战火热 联发科主攻Sub-6GHz终端市场
2024-08-24随着第三代合作伙伴计划陆续底定5G相关技术规范，5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。台湾是全球半导体及资通讯零组件发展重镇，从芯片设计、制造、模块终端、都有完整产业链，有望藉由5G应用带动新一波产业升级机会。联发科技亦看好此趋势，将率先抢攻Sub-6GHz频段终端芯片市场。 联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示，5G在全球各国即将商转，相关的技术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作，而非一家公司能够主导。为因应此趋势，联发科致力于参与3GPP国际标准的会议讨论以及终端芯片的开发，致
最近最火热的温枪/红外/传感器芯片(1)
2024-06-30由于最近非典型冠状病毒的影响，导致大批温枪/红外/传感器芯片缺货， 原厂代理给出的货期是：暂时不确定，需要优先提供给ZF部门 询价的特别多，需求多则几百W,少则几百颗。价格也是翻了又翻， 有的干脆说只要有货价格不是问题 。 我在这里罗列了一些现在比较热门的型号出来： 品牌型号封装MelexisMLX90614TO-39MLX90615TO-46MLX90640TO39MLX90632DFN3*3MLX90641TO-39海曼HMS K1C1 F5.5TO-46HMS J11 F5.5TO-46