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富士胶片控股在周四表示，将在美国投资 100 亿日圆。瞄准的是未来 AI、IoT、5G 的普及，市场上对半导体的需求将会大增。 富士胶片控股为了扩大其半导体材料事业，将自 2018 年 12 月起的 3 年间，强化在美国的最尖端半导体材料的开发、生产，还有品保 设备。 根据富士胶片控股的新闻稿指出，该公司在美国负责半导体材料的开发、生产，及贩售据点的 FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. ，将会强化最尖端半导体材料的开发、生产，还有品质保证设备。

屏下指纹的技术路线之争 随着全面屏技术的快速普及，屏下指纹已经成为目前主流旗舰手机的首选方案，越来越多的竞争者加入战局，专利交锋、技术分歧已经在媒体上不断出现。 目前行业主流的屏下指纹方案，是与OLED面板相配套的光学屏下指纹方案，主要的原理是将可见光摄像头通过特定的制程与显示面板结合起来，利用OLED面板的透光性，将指纹用拍照的方式获取。这里的代表厂商是汇顶、思立微。包括VIVO、小米、华为、OPPO都主要采用这种屏下指纹方式。 由于目前屏幕下光电指纹识别，是通过OLED屏幕亮屏采集指纹信息

据日经中文网报道，富士电机将在未来三年内（2024～2026年度）向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约100亿元）。这家日本重电机制造商将重点投资于纯电动汽车（EV）电力控制相关的功率半导体器件，并计划在日本境内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，以提升产能。 富士电机的主要业务包括半导体、工业、能源和食品销售，其中半导体是其核心业务之一。随着电动汽车市场的迅速发展，SiC功率器件因其独特的性能优势，正逐渐在车载领域得到广泛应用。富士电机紧跟这一趋势，已经推出了两款SiC产品。

1月9日-12日，全球最大的消费电子盛会——2024国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯举办。CES是国产高端产品走向国际并引领全球科技潮的必经之路，吸引了来自全球150多个国家的4000多家参展商共同参与。 本次展会中，阜时科技助力优秀激光雷达厂商——蓝海光电，就其全固态FLASH激光雷达完成海外首秀，并在CES展会上大放异彩 。 逐光而行·全芯赋能全固态激光雷达 面阵SPAD芯片 2023年8月29日，阜时科技隆重发布了面向全固态FLASH激光雷达的面阵SPAD芯片，芯片核心性能全球领

近日，AI感知芯片设计商阜时科技宣布完成了上亿元B轮融资。本轮融资由中国银宏领投，新恒利达等三家机构跟投，第一路演担任此次融资财务顾问。据阜时科技创始人莫良华透露，公司计划于2021年提交材料，准备登陆资本市场。 据悉，目前阜时科技正在和华为、小米、OPPO和VIVO等国内知名品牌进行方案测试，部分已正式展开合作。除了在LCD屏下指纹识别技术上有里程碑式的突破外，阜时科技针对OLED显示屏的屏下光学指纹传感方案已于2019年中开始批量供货，2020年预期会有一定规模的增长。 “公司能这么快速地