1月15日，据Disco报道，日本芯片制造设备制造商Disco宣布，将在日本广岛县建设一家新工厂，重点生产晶圆加工所需的部件。此举旨在抓住芯片市场的增长机遇，加快生产，满足客户需求。

Disco计划于2025年首次投资400多亿日元(约2.76亿美元)建设新工厂。新工厂将专注于生产切割轮，这些切割轮将在晶圆切割、研磨和抛光过程中发挥关键作用。预计到2035年，该公司的生产能力将增长14倍。 

Disco CEO Kazuma “我们将采取先发制人的措施来应对预期的需求增长，”Sekiya说。据报道，Disco在全球切割、研磨和抛光机械市场占据领先地位。该公司计划在2035年左右建造三家工厂，其中2023年在广岛县现有工厂旁边购买了一块土地。

据行业组织SEMI称，随着人工智能和5G通信格式需求的增长，全球半导体市场预计将在2030年翻一番，达到1万亿美元，是2023年的两倍。作为全球大型芯片市场之一，中国的需求增长将对全球半导体市场产生重要影响。

对于设备制造商来说，更换零件市场提供了高利润和稳定的收入来源。切割轮等更换零件已成为Disco的重要业务领域，其销售额在过去10年中翻了一番。随着中国芯片市场的不断扩大，Disco的投资决策旨在满足这一需求，巩固其在全球半导体设备市场的地位。 

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