11月2日消息，据武汉经开区官方消息，近日首批采用纳米银烧结技术的碳化硅SiC模块已经从智新半导体二期产线顺利下线，并完成了自主封装、测试以及应用老化试验。这一突破性的碳化硅模块采用了纳米银烧结工艺和铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板。相比于传统工艺，该模块的热阻降低了10%以上，工作温度高达175℃，而损耗则比IGBT模块大幅降低40%以上。这一创新技术将有望提升整车续航里程5%-8%。 武汉经开区消息透露，智新半导体公司的碳化硅模块项目是基于东风集团新一代

2023年12月30日，中车在江苏宜兴地区实施的中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目关键里程碑取得了突破性进展，位于该地的FAB工厂顺利实现封顶。 根据宜兴官方透露，该项目规模宏大且技术先进，一期总投资额高达59亿元，其主打的产品将广泛应用于新能源汽车市场，预计投产后年产量达（折算成中低压组件基材）36万片。自今年5月底以来，项目已开启桩基施工，而在下个阶段，项目团队将集中精力以确保到2024年年中能完成对设备的测试并实现试生产阶段。 据悉，2022年9月30日，江苏宜兴市政府与株洲中车时代半