欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:DATEL半导体IC芯片模块采购平台 > 话题标签 > 全融

全融 相关话题

TOPIC

广州盛光微电子有限公司首席科学家张旺力在日前举行的第四届中国创业创新博览会成果发布会暨协作对接会上发表主题演讲《创新创业之芯路》时表示,多维视觉(MLMS)计算图像SoC芯片将开启全拼、全融、全感知的多维视觉拍摄形式。 张旺力表示,回忆相机技术开展历史,能够发现,不断到今天相机都是单眼镜构造。但是,随着MLMS SoC芯片技术的应用,这一现状正在改动。 (广州盛光微电子有限公司首席科学家张旺力在日前举行的第四届中国创业创新博览会成果发布会暨协作对接会上发表主题演讲) 他引见,MLMS SoC芯
  • 共 1 页/1 条记录